無(wú)錫HDI盲孔測(cè)試機(jī)報(bào)價(jià)推薦

測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。連接被測(cè)物體是在確定電壓表指示為“0”,測(cè)試燈熄滅,并把地線連接好。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。

在測(cè)試過(guò)程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數(shù)測(cè)試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí)，需要直流電流各不相同.

因此，對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前，需要通過(guò)多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時(shí)間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。測(cè)試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2),直到達(dá)到室溫。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。