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公司主要產(chǎn)品有:承載帶,SMT貼片包裝,上蓋帶,卷盤,SMT全自動(dòng)成型機(jī),SMD半自動(dòng)包裝機(jī),封合拉力測(cè)試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢!
載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè),其配合膠帶或蓋帶使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。它配合上帶(上封帶)和膠盤使用,它主要用于包裝電阻、電容、晶體管、二極管、IC、LED燈等電子元器件。將電阻、電容等電子元器件承載收納在載帶的口袋中,并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝,而膠盤是用來固定保護(hù)載帶和方便操作的。
載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝,可廣泛應(yīng)用于IC、電阻、電感、電容、連接器、保險(xiǎn)絲、開關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著下游電子元器件種類、體積、性能的不斷升級(jí)優(yōu)化,其配套使用的薄型載帶系統(tǒng)也在得到不斷的發(fā)展和革新。但如果您生產(chǎn)的產(chǎn)品是IC之類的敏感元件的話還是建議您使用具備抗靜電。電子元器件載帶,按其所用原材料不同,主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價(jià)格低廉、回收處理方便等特點(diǎn),會(huì)被電子元器件廠商優(yōu)先采用,主要用于厚度不超過1mm的電子元器件的封裝;當(dāng)電子元器件的厚度超過1mm時(shí),受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素,一般采用塑料載帶進(jìn)行封裝。
載帶系統(tǒng)在表面貼裝技術(shù)中的重要性
表面貼裝技術(shù)的發(fā)展,帶動(dòng)了片式元器件的產(chǎn)業(yè)化,同時(shí)人們對(duì)于手機(jī)、電腦、家用電器等電子產(chǎn)品的小體積、多功能要求,更是促進(jìn)了片式元器件向著高集成、小型化方向發(fā)展。所屬載帶行業(yè)的相關(guān)企業(yè),應(yīng)及時(shí)應(yīng)對(duì)在今后幾年的以小帶子為主的市場(chǎng),而精度要求也會(huì)更高。電子元器件薄型載帶正是隨著片式元器件的推廣而發(fā)展起來的,可以實(shí)現(xiàn)片式元器件封裝環(huán)節(jié)全自動(dòng)、率、高可靠性、低成本安裝的要求,成為其生產(chǎn)環(huán)節(jié)中不可或缺的耗材。