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精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

視覺定位精密點膠機出膠不一至和出膠量大小取決于以下幾個要素：膠水粘度、壓力大小、供膠時間以及瞬間斷膠性能。四個因素當中，膠水粘度依據(jù)膠水材料不同而變化。常用膠料的粘度值在1000到100000單位之間。在粘度固定的條件下，壓力越大，膠水吐出速率越高；粘度和壓力固定，供膠時間越長，出膠量越大；瞬間斷膠性能越好，出膠延l時和拉絲滴漏現(xiàn)象越少。為了實現(xiàn)對吐出量的精l確控制，點膠設(shè)備必須做到調(diào)壓準確、定時無誤、斷膠性能良好。

LED在線點膠機是借鑒國外頂1級技術(shù)研發(fā)出來的設(shè)備，具備高速、精密、自動控制等特點，具備優(yōu)良的控制系統(tǒng)、plc編程、自動控制系統(tǒng)，結(jié)合了這些先進的技術(shù)，這款機器可以滿足不同產(chǎn)品的要求。LED中的光源芯片需要通過點膠技術(shù)固定到板上，用LED點膠機不僅能起到固定的效果，還可以在光源固定中使用，特殊工位槽防止光源可有效將熒光粉噴涂在光源處加強發(fā)光質(zhì)量，可適用于多色熒光粉填充環(huán)節(jié)中，并且光源內(nèi)外固定密封質(zhì)量良好，能幫助需求廠家完成更多類型的光源燈具生產(chǎn)。