宿遷HCT高電流測試機供應(yīng)商點擊了解更多 威太智能科技

耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

雙面測試

對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設(shè)計時，儀器可以使用雙面測試，即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流，測試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設(shè)定測試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進行測試。

●測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。

過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側(cè) 時間從數(shù)小時大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統(tǒng)計報告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。推薦威太(蘇州)智能科技有限公司CLT系列耐電流測試系統(tǒng)（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試），CLPT系列耐電流參數(shù)測試儀（HDI盲孔互聯(lián)可靠性測試）。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測系統(tǒng),自動化測試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動激光打標影像檢測機,PCB自動高電流測試機(HCT), PCB全自動多通道高壓測試機(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測試機,多通道RF天線測試系統(tǒng),TDR阻抗測試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設(shè)計，需要的電流是不同的，建議使用儀器測試，找到合適的電流。

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