國標橢圓封頭定做服務(wù)為先“本信息長期有效”

橢圓封頭技術(shù)參數(shù)：

A 整體橢圓封頭、分片橢圓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，旋壓封頭執(zhí)行JB/T4746-2002標準，過渡段執(zhí)行JB/T4746-2002標準，球形封頭執(zhí)行GB12337-1998《鋼制球形儲罐》標準，同時應(yīng)符合GB150-1998《鋼制壓力容器》、HG20584-1998《鋼制化工容器制造技術(shù)要求》的有關(guān)規(guī)定。要切實加強防凍防凝工作，對防凍防凝的重點部位要落實責(zé)任，加大檢查頻率，確保保溫伴熱措施施展應(yīng)有功效，封頭防止因凍裂、凍凝引發(fā)泄漏。

　　B 橢圓封頭、球形封頭、錐段均至少自然加厚2mm，具體投料厚度由制造方確定，確保壓制成形后的小厚度不小于圖紙技術(shù)要求給出的小厚度或圖樣厚度。

　　C 整體封頭用弦長≥3/4Di的內(nèi)（或外）樣板檢查封頭內(nèi)（或外）表面的形狀偏差，大間隙不得大于1.0％Di，且不得有突變，直邊高度須按設(shè)計圖紙，允差 5-3mm，圓度1.0％Di 且≤15mm，周長偏差按訂貨合同。

　　D 橢圓封頭瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣封頭）、球形封頭瓜瓣、折邊過渡段瓜瓣（含整體供貨帶瓜瓣錐段）用全尺寸立體樣板進行檢查，其過渡區(qū)轉(zhuǎn)角半徑不得小于圖樣的規(guī)定值，形狀偏差大間隙≤3mm。過渡段折邊半徑不得小于圖樣半徑。

　　E 橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm；瓜瓣弦長＜2000mm時，平面樣板的弦長≮瓜瓣弦長。

　　F 橢圓封頭、球形封頭瓜瓣幾何尺寸允許偏差詳見附圖一。

　　G 橢圓封頭、球形封頭瓜瓣、錐段瓜瓣表面不得有裂紋、氣泡、結(jié)疤、折疊、夾雜和分層。

　　H.1分片過渡段分為正錐殼和偏心錐殼，為方便加工成型一般分成兩半下料加工，成型后的過渡段需經(jīng)預(yù)組裝，預(yù)組裝要求在剛性平臺上進行，下口外基準圓直徑確定時須考慮每道拼縫預(yù)留2~3mm收縮余量，預(yù)組裝錯邊≤2mm，拼縫焊前棱角≤ 5-0mm。

橢圓形封頭與碟形封頭無嚴格區(qū)分必要的標準

橢圓形封頭與碟形封頭無嚴格區(qū)分必要的標準,還是直接坦言近似橢圓形封頭可等效代替2∶1橢圓形封頭的(見文獻[4～7]) ,有一條共同的依據(jù):無論按什么成形原理和加工方法制造的成形封頭,只要終的內(nèi)樣板檢查結(jié)果在GB1 5 0—1 998標準規(guī)定的2∶1橢圓形封頭允許的偏差范圍內(nèi),那么該成形封頭都屬于2∶1橢圓形封頭而無需增加壁厚,可見允許偏差在可等效代替之說中占據(jù)著何等重要的地位。E橢圓封頭、球形封頭瓜瓣弦長≥2000mm時，平面樣板的弦長≮2000mm。

很多客戶往往為了降低產(chǎn)品成本，從而選擇低價封頭，也有的封頭廠家為了賺取利潤，將一些不合格的封頭直接出售的，特別是橢圓形封頭，但是后卻出現(xiàn)了各種質(zhì)量問題，比如封頭在熱壓成型時，因模具調(diào)整不當，材料厚度較薄等原因造成不少封頭出現(xiàn)鼓皰而報廢，從而不能正常安裝使用，但是這些問題也是可以解決的，將那些有問題的封頭可以再次整以利用，，但是仍然有一些修整后不能使用的封頭。橢圓封頭不僅有物料與粉料，物料與水的熱交換，而且有介質(zhì)對設(shè)備材料內(nèi)外側(cè)的侵蝕，還有結(jié)垢與沖洗，如復(fù)雜的工藝環(huán)境是其它類型設(shè)備碰不到的。

為了能使報廢的封頭重新利用，可以采用以下方法解決：

1、如果封頭與容器殼體是用法蘭連接的，只要先焊好法蘭圈，再進行火焰校正，即可得到令人滿意的效果。

2、如果封頭與容器殼體是采用對接方法電焊連接的，就先按封頭公稱直徑加工一個鋼質(zhì)圓環(huán)，將圓環(huán)與鼓皰封頭的邊緣點焊在一起，然后再進行火焰校形，后用火煨或炔割炬消除封頭直段的內(nèi)應(yīng)力，拆除圓環(huán)，便可得到合格的封頭，圓環(huán)還可以反復(fù)使用。

這樣，將報廢的封頭就得到了合理的利用，提高了經(jīng)濟效益。但是，選擇定購封頭的時候，還是選擇比較正規(guī)模大型的封頭廠家，這樣質(zhì)量也得到了控制，價格也不一定就是高的，像出了問題，耽誤人工費不說，還耽誤交貨期。

目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設(shè)計單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。不銹鋼表面的商標、不銹鋼封頭貼膜，用溫水、弱洗滌劑來洗，粘結(jié)劑成分，使用酒精或溶劑擦洗。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設(shè)計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發(fā)糾紛。

設(shè)計壓力P=1.6 MPa，設(shè)計溫度200℃，封頭內(nèi)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。大型不銹鋼封頭和厚度超過14mm的封頭要加熱的原因：封頭尺寸大，板厚厚，變形抗力很大，不易變形。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)?取1.0。

封頭標準設(shè)計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設(shè)計過程結(jié)束，設(shè)計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據(jù)圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據(jù)GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。