【廣告】
B101UAN01.7 HW3A
友達10.1'液晶屏1920×1200 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有規(guī)格書
B101EAN01.7
友達10.1'液晶屏1280×800 400 800:1 16.7MWLEDMIPI有規(guī)格書
公司的宗旨:
產(chǎn)品 誠信服務 共同發(fā)展 回饋社會!
G101UAN01.0
友達 1920×1200 380 800:1 全視角 eDP 30 pins -10~60°C
1824
CLAA101FP07
中華映管 1920×1200 450 800:1 全視角 eDP 30 pins -20~60°C
84500
VVX10F011B00
松下 1920×1200 650 1000:1 全視角 eDP 30 pins 0~50°C 有
13800
B101UAN01.C
友達 1920×1200 400 800:1 Glare 全視角 eDP 30 pins 0~50°C
B101UAN01.B
友達 1920×1200 400 800:1 AG 全視角 eDP 40 pins 0~50°C
1215
B101UAN01.A
友達 1920×1200 400 800:1 Glare 全視角 eDP 40 pins 0~50°C
金泰彩晶科技供應全新原廠原包A規(guī)工業(yè)屏,尺寸覆蓋3.5寸到19寸型號全,選擇多.
我們大家在選擇液晶模塊時 應該從以下的幾個參數(shù)來考慮:
可視角度:液晶模塊的可視角度一直都是困擾大家的一個問題。現(xiàn)在檢測顯示屏出現(xiàn)壞點的方法也是比較簡單的,只需要將液晶屏的亮度和對比度調(diào)整到大值(大值的時候就是畫面都呈現(xiàn)反白)或者小值(小值的時候畫面就會顯示全黑),這個時候屏幕上面就會顯示多少個亮點或者多少個暗點。當其背光源在通過偏極片、液晶以及取向?qū)又?,輸出的光線也就會具有一定的方向性。因此呢,從某一個比較大的角度去觀看液晶顯示屏時,就會出現(xiàn)看不到它原本顏色的情況,甚至于只能夠看到全白或者全黑。為了解決這個問題,人們就開始著手開發(fā)廣角的技術,到現(xiàn)在為止,比較流行的技術有TN FILM、IPS(IN-PLANE -SWITCHING)以及MVA(MULTI-DOMAIN VERTICAL alignMENT)這三種技術。
響應時間:響應時間指的是液晶顯示屏對于輸入信號的一個反應速度,通常都以毫秒(ms)來作為單位。1寸投射式工業(yè)觸摸電容屏,品質(zhì)保證,歡迎來電咨詢金泰彩晶科技有限公司張小姐。但是對于液晶顯示屏來說呢,那些低于40ms的顯示屏會出現(xiàn)明顯的“拖尾”或者是“殘影”的現(xiàn)象,讓人會有混沌之感。要是想讓圖像的畫面達到其流暢的程度,則就需要達到每一秒60幀的速度。
朋友,您見過液晶顯示器嗎?無論是NB、桌面TFT-LCD、超薄TV,還是便攜DVD、DC、DV、PDA、手機用彩色面板,液晶無處不在,時時刻刻用絢麗的色彩與影像向您展示高科技的魅力。友達液晶屏,工業(yè)液晶顯示器哪家好,正規(guī)AUO代理商B101EVN05。雖然液晶顯示器應用十分廣泛,但其生產(chǎn)卻是技術十分復雜、工藝高度精密的過程,甚至不亞于集成電路晶元的制造.
所謂“模組”廠(LCM)其實是液晶顯示器的“后段”生產(chǎn)過程,顧名思義,模組二字即模塊組合,它共有三個步驟:
一步:將LCD液晶成品面板(Cell)、異方向性導電膠(ACF)、驅(qū)動IC、柔性線路板(FPC)和PCB電路板利用機臺壓合(其間需在太上老君煉丹爐內(nèi)經(jīng)過一定的溫度和壓力才能練就火眼金睛:),
第二步:接下來和背光板、燈源、鐵框一齊組裝成品;
第三步:老化處理,經(jīng)過重重檢測就是我們見到的“液晶面板了”。
液晶顯示模塊的生產(chǎn)工藝
生產(chǎn)工藝
SMT
Surface mount technology
即表面安裝技術,這是一種較傳統(tǒng)的安裝方式。其優(yōu)點是可靠性高,缺點是體積大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相關
芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP(SMT的一種)封裝的產(chǎn)量,因此,在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式將被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向異性導電膠連接方式。將封裝形式為TCP(Tape Carrier
Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。這種安裝方式可減小LCM的重量、 體積、安裝方便、可靠性較好!
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小整個LCD模塊的體積,且易于大批量生產(chǎn),適用于消費類電子產(chǎn)品用的LCD,如:手機、PDA等便攜式電子產(chǎn)品。這種安裝方式在IC生產(chǎn)商的推動下,將會是今后IC與LCD的主要連接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度較高,外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上,這是一種新興技術,目前已進入試生產(chǎn)階段。