減薄機(jī)公司常用解決方案「凱碩恒盛」

減薄機(jī)的介紹

相信對(duì)設(shè)備有-定了解的朋友都知道“減薄機(jī)”是比較適用于工件硬度相對(duì)較高、厚度超薄且加工精度要求高的產(chǎn)品。例如像LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各類(lèi)材質(zhì)的工件高速減薄。其主要的工作原理是由真空主軸吸附于工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動(dòng)。這種工作原理不但可以做到減小磨削阻力，讓工件不易破損， 同時(shí)還可以提高生產(chǎn)效率。

想要了解更多，趕快撥打圖片上電話(huà)吧?。。?/span>

影響誠(chéng)薄機(jī)誠(chéng)薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因?yàn)楫?dāng)研磨時(shí)，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會(huì)不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時(shí)間時(shí)將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進(jìn)行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時(shí)也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進(jìn)行翻車(chē)專(zhuān)為適當(dāng)，是要根據(jù)減薄厚度和測(cè)試結(jié)果來(lái)定的。

減薄機(jī)設(shè)備原理

1.本系列橫向減薄研磨機(jī)為全自動(dòng)精密磨削設(shè)備，由真空吸盤(pán)或者電磁吸盤(pán)吸附工件與磨輪作相反方向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),磨輪前后擺動(dòng)。該方法磨削阻力小、工件不會(huì)破損，而且磨削均勻生產(chǎn)；

2.設(shè)備可自動(dòng)對(duì)刀、實(shí)際檢測(cè)磨削扭力、自動(dòng)調(diào)節(jié)工件磨削速度，從而防止工件磨削過(guò)程中因壓力過(guò)大產(chǎn)生變形及破損，自動(dòng)補(bǔ)償砂輪磨損厚度尺寸。

高精密橫向減薄設(shè)備特點(diǎn)：

1.可使直徑150晶片厚度減薄到0.08mm厚而不會(huì)破碎。而且平行度與平面度可控制在±0.002mm范圍內(nèi)；

2.減薄，LED藍(lán)寶石襯底每分鐘磨削速度較高可減薄48微米。硅片每分鐘磨削速度較高可減薄250微米；

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng)，觸摸屏操作面板。

立式減薄機(jī)IVG-200S設(shè)備特點(diǎn)

1．操作簡(jiǎn)單

該設(shè)備采用PLC控制系統(tǒng)，通過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導(dǎo)下，熟練操作設(shè)備。當(dāng)設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí), 屏幕向?qū)?huì)提示出錯(cuò)編碼，易于排除故障。

2．設(shè)計(jì)安全

該設(shè)備的設(shè)計(jì)處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤(pán)的進(jìn)給采用微米步進(jìn)電機(jī)進(jìn)給系統(tǒng)，保證長(zhǎng)時(shí)間的加工精度。

4．各輪獨(dú)立驅(qū)動(dòng)

磨盤(pán)及工件盤(pán)均采用獨(dú)立的電機(jī)，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡(jiǎn)便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過(guò)濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對(duì)環(huán)境的環(huán)境。一臺(tái)冷卻水箱可同時(shí)連接多臺(tái)設(shè)備。