【廣告】
化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下,利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層,當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力,所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層,常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。 化學鍍鎳的優(yōu)點是: 不需要電流電源設備,厚度均勻致密,均鍍性好,能力強,能在復雜零件表面沉積,深鍍能力強,抗蝕性能好,鍍鎳的速度快,鍍層厚度可達10~50,um,鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。
化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層,也稱無電解鎳,常見的還原劑有:次亞磷酸鈉、胺基、硼氫化物等;絡合劑可與鎳形成穩(wěn)定的絡合物以控制可供反應的游離鎳量,并防止生成氫氧化物或亞磷酸鹽沉淀;穩(wěn)定劑的加入可阻止鎳在膠體粒子或其它微粒上的還原,從而抑制溶液的自發(fā)分解;此外常常在槽液中添加少量有機酸來提高沉積速度,以彌補絡合劑給沉積速度帶來的影響?,F(xiàn)代化學鍍鎳工藝發(fā)展很快,在溶液中加入適量光亮劑、潤濕劑等可獲得全光亮的化學鍍鎳層。
厚度均勻和均鍍能力好是化學鍍鎳的一大特點,也是應用廣泛的原因之一,化學鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個零件,尤其是形狀復雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學鍍可避免電鍍的這一不足?;瘜W鍍時,只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時得到補充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。
化學鍍層以其優(yōu)異的性能,越來越多地博得了人們的信托,它的使用局限也籠蓋了工業(yè)制造的各個平臺,固然它在國內(nèi)從早期的研究到工業(yè)化使用只走了十幾年的路程,但是發(fā)展速率是驚人的,其潛伏的發(fā)展空間也是龐大的,跟著我們國度工業(yè)的發(fā)展、各項工業(yè)底子的健全,人們對化學鍍鎳加倍的認識以及全民環(huán)保意識的增強,來日幾年,化學鍍勢必迎來其高速發(fā)展的又一個春天,我們這些站在化學鍍使用前沿的工程技術人員有責任也有責任把我們這項民族家當更好、更快的發(fā)展起來。