fpc價格FPC定制生產(chǎn)可量尺定做「多圖」

FPC排線設(shè)計流程與注意事項？

1. 首先確定FPC排線對應(yīng)連接器的型號、廠家、規(guī)格書等，對所使用的連接器評估所要通過的電流、使用壽命、安裝方式等是否能滿足要求。

2. 制作原理圖封裝及PCB封裝，特別是PCB封裝，要按照廠家推薦的來做，后期實際使用時有變更要及時更新封裝。  

3. 設(shè)計時要先繪制原理圖，元件的Comment可以使用廠家的料號，方便導(dǎo)出BOM，同時做好網(wǎng)絡(luò)標號，再由原理圖更新生成PCB。  

4. 對于電源網(wǎng)絡(luò)，要注意通過的電流大小與線寬的關(guān)系，?注意差分線走線要包地，等長，等間距，保證阻抗，走線1對1的走，注意地線不要因為同樣的網(wǎng)絡(luò)標識就在BTB座子出直接連接。  

5.FPC排線過孔的尺寸孔徑/焊盤0.2/0.4MM，盡量不要再小了，否則價格會上升，線徑0.1mm，間距0.1mm，線寬0.12mm。注意FPC排線的內(nèi)層厚度為0.1mm，可以以此作為阻抗的計算數(shù)據(jù)。對于走大電流的線，銅厚度使用1.5盎司或者2盎司，同時注意大電流的過孔的數(shù)量是否夠。  

6. FPC排線的正常交期3-4天，加急可以1天，試樣的數(shù)量可以是20pcs。試樣時注意FPC軟排線的厚度，與座子接觸的厚度，另外加強片的材質(zhì)有PP及鋼片及玻纖等。

FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的人員因素

1. 人員的因素

   就是指在FPC排線廠生產(chǎn)的所有人員，包括主管、產(chǎn)線員工、品質(zhì)人員等一切存在的人。人是生產(chǎn)管理和質(zhì)量管理中大的難點，對待工作的態(tài)度，對產(chǎn)品質(zhì)量的理解都不一樣。因此作為管理人員，要激發(fā)員工的工作熱情，提高工作的積極性。應(yīng)經(jīng)常對他們的腦海灌輸產(chǎn)品質(zhì)量意識，讓員工有了質(zhì)量意識后，就要教育員工如何才能搞好產(chǎn)品質(zhì)量。

   產(chǎn)品質(zhì)量的提高，依賴于整個生產(chǎn)過程中的每個環(huán)節(jié)和細節(jié)工作質(zhì)量的提高，好的產(chǎn)品質(zhì)量是生產(chǎn)出來的，一切以預(yù)防為主。如果不在各個環(huán)節(jié)找出產(chǎn)生不良的原因，不解決產(chǎn)生不良品的問題，不良品還是照樣還會產(chǎn)生。因此應(yīng)把“事后把關(guān)”變?yōu)椤笆虑翱刂品e極預(yù)防”。

手機創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價值及需求量逐步上漲！

近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通過對比 iPhone XS Max 的實體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機側(cè)邊的 FPC 進而實現(xiàn)的。無形之中智能手機內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對華為 Mate 30 Pro 的拆機視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因為后四攝模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。

FPC單面板與FPC雙面板的結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構(gòu)造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數(shù)區(qū)劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構(gòu)造是FPC柔性電路板中比較簡單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來的原料，保護膜 AD膠是另一種買回來的原料。，銅箔要開展離子注入等處理工藝來獲得必須的電源電路，保護膜要開展打孔以外露相對的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開展維護。那樣，F(xiàn)PC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對樣子的小線路板。也是有無需保護膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費會低一些，但FPC排線的沖擊韌性會越差。除非是抗壓強度規(guī)定不太高但價錢必須盡可能低的場所，基本的FPC排線是運用貼保護膜的方式。 FPC雙面板的構(gòu)造是當(dāng)電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒法走線或必須銅箔以開展接地裝置屏蔽掉時，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過孔構(gòu)造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個制作工藝便是制做過孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。