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真空腔體

真空腔體是內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器,很多先進(jìn)的技術(shù)工藝均需要在真空或惰性氣體保護(hù)條件下完成,真空腔體是這些工藝過(guò)程中重要的基礎(chǔ)設(shè)備.

根據(jù)真空度國(guó)標(biāo)真空被分為低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。低真空主要應(yīng)用于隔熱及絕緣、金屬熔煉脫氣、無(wú)氧化加熱、真空冷凍及干燥和低壓風(fēng)洞等;高真空主要應(yīng)用于真空冶金、真空鍍膜設(shè)備等領(lǐng)域;超高真空則偏向物理實(shí)驗(yàn)方向。通常采用弧焊來(lái)完成焊接，可避免大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而影響焊接質(zhì)量，弧焊是指在焊接過(guò)程中向鎢電極周圍噴射保護(hù)氣體氣，以防止熔化后的高溫金屬發(fā)生氧化反應(yīng)。

影響真空絕緣水平的主要因素

電極資料

真空開(kāi)關(guān)作業(yè)在10-2Pa以上的高真空，因?yàn)榇丝虤怏w分子十分稀疏，氣體分子的碰撞游離對(duì)擊穿已經(jīng)不起效果，因而擊穿電壓表現(xiàn)出和電極資料有較強(qiáng)的相關(guān)性。

真空空隙的擊穿電壓跟著電極資料的不同而不同，研究者發(fā)現(xiàn)擊穿電壓和資料的硬度與機(jī)械強(qiáng)度有關(guān)。一般來(lái)說(shuō)，硬度和機(jī)械強(qiáng)度較高的資料，往往有較高的絕緣強(qiáng)度。比如，鋼電極在淬火后硬度進(jìn)步，其擊穿電壓較淬火前可進(jìn)步80%。

此外，擊穿電壓還和陰極資料的物理常數(shù)如熔點(diǎn)、比熱和密度等正相關(guān)，即熔點(diǎn)較高的資料其擊穿電壓也較高。比照熱和密度而言亦然。這一問(wèn)題的實(shí)質(zhì)是在相同熱能的效果下，資料發(fā)作熔化的概率越大，則擊穿電壓越低。

半導(dǎo)體真空腔體制造技術(shù) 

真空腔體在薄膜涂層、微電子、光學(xué)器件和材料制造中，是一種能適應(yīng)高真空環(huán)境的特殊容器。真空腔體通常包括一系列部品——如鐘形罩、基板、傳動(dòng)軸以及輔助井——這些構(gòu)成一個(gè)完整的真空腔體。

復(fù)雜的真空腔體通常需要定制，即針對(duì)應(yīng)用終端進(jìn)行專門的設(shè)計(jì)和制作。某些常見(jiàn)的真空腔體已經(jīng)過(guò)預(yù)先設(shè)計(jì)，如手套箱、焊接室、脫氣箱、表面分析真空腔等。半導(dǎo)體真空腔體的應(yīng)用中國(guó)半導(dǎo)體真空腔體市場(chǎng)近幾年快速發(fā)展,越來(lái)越多的公司也表達(dá)了進(jìn)入芯片領(lǐng)域的興趣。例如脫氣箱和手套箱一般采用低真空環(huán)境，可用于焊接，或用于塑料制品、復(fù)合材料層壓板、封裝組件等的脫氣。

真空設(shè)備包含很多組件，如真空腔體，真空密封傳導(dǎo)件，視口設(shè)置，真空傳感器，真空顯示表，沉積系統(tǒng)，蒸發(fā)源和蒸發(fā)材料，濺鍍靶材，等離子刻蝕設(shè)備，離子注入設(shè)備，真空爐，專用真空泵，法蘭，閥門和管件等。真空設(shè)備常用于脫氣，焊接，制備薄膜涂層，生產(chǎn)半導(dǎo)體/晶圓、光學(xué)器件以及特殊材料等。3*10-10mbar*l/s2、水冷水壓檢測(cè)：8公斤24小時(shí)無(wú)泄漏檢測(cè)。