北京硅膠點(diǎn)膠機(jī)制造優(yōu)惠報(bào)價(jià)“本信息長(zhǎng)期有效”

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用

全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在底部填充工藝上應(yīng)用，產(chǎn)品底部填充對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)性能有什么要求？底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對(duì)側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎?一、底部填充首先要對(duì)膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。二、底部填充工藝需要對(duì)元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。三、底部填充工藝對(duì)點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時(shí)，需要要通過上面孔來進(jìn)行點(diǎn)膠操作。

手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的基本原理與全自動(dòng)封裝設(shè)備稍有不同

手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)一般又稱之為半自動(dòng)手持式點(diǎn)膠機(jī)、腳踏開關(guān)式點(diǎn)膠機(jī)，相對(duì)于全自動(dòng)封裝設(shè)備而言手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)特點(diǎn)便是沒有了機(jī)械運(yùn)動(dòng)的各個(gè)要素，以至于其自動(dòng)化水平和設(shè)備消耗費(fèi)用這兩方面之間的消耗會(huì)比較低。主要用于部分封裝類型較多但封裝量較小的運(yùn)用情況發(fā)生。　手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的基本原理與全自動(dòng)封裝設(shè)備稍有不同。手動(dòng)封裝設(shè)備在合理運(yùn)行環(huán)節(jié)中是根據(jù)自行壓縮空氣的方式將其逐漸送進(jìn)至膠瓶中。同一時(shí)間內(nèi)會(huì)根據(jù)壓力的效果將膠水壓進(jìn)與活塞室的膠管位置，切實(shí)保障了其不與膠管結(jié)合在一起。與此同一時(shí)間加溫膠水至封裝需求溫度標(biāo)準(zhǔn)，使點(diǎn)膠機(jī)穩(wěn)定工作時(shí)可以長(zhǎng)期保持粘結(jié)度達(dá)標(biāo)。機(jī)器內(nèi)部需求協(xié)調(diào)以圓形構(gòu)造為主，像手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)特點(diǎn)便是膠水的填充圓形構(gòu)造從座中回收帶來缺口，膠水經(jīng)由時(shí)缺口在加速情況下即會(huì)逐漸中斷，當(dāng)膠水流出并點(diǎn)滴、涂覆于調(diào)整的點(diǎn)膠產(chǎn)品上。

點(diǎn)膠機(jī)在工作中是如何控制膠水和針頭的

點(diǎn)膠機(jī)本身是控制膠水吐出量和吐出時(shí)間的裝置，因此使用點(diǎn)膠機(jī)前一定要對(duì)影響電教質(zhì)量的膠水問題解決掉：在點(diǎn)膠機(jī)膠水方面，膠水一定不能有氣泡，一個(gè)小小氣就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現(xiàn)象，導(dǎo)致產(chǎn)生不合格的產(chǎn)品，所以每次中途更換膠管時(shí)必須排空連接處，對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。

膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點(diǎn)膠速度。

除卻膠水和外界環(huán)境的影響

除卻膠水和外界環(huán)境的影響，對(duì)于點(diǎn)膠機(jī)本身來說，通常企業(yè)所用點(diǎn)膠機(jī)是采用螺旋泵供給點(diǎn)膠針頭，因此需要采取一個(gè)恒定的壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵，如果壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。所以應(yīng)根據(jù)不同同品質(zhì)的膠水、點(diǎn)膠機(jī)工作環(huán)境溫度等情況來來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

在工作實(shí)際中，我們認(rèn)為針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，這樣的點(diǎn)膠效果是為理想的，因此點(diǎn)膠過程中，要應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)，這一點(diǎn)往往容易被忽略。