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發(fā)布時(shí)間:2021-08-25 09:03  











探測(cè)器:探測(cè)器與X射線源作為x ray的核心部件,其重要性不言而喻,X射線管用于發(fā)射可以穿透產(chǎn)品的X射線,而探測(cè)器則是用來接收這些X射線,其靈敏度的高低對(duì)顯示器成像有著至關(guān)重要的作用,目前國(guó)際市場(chǎng)比較好的有Rayence,Iray。

機(jī)器架構(gòu):架構(gòu)是支撐x ray射線檢測(cè)儀的主要部分。這一部分決定了x ray射線檢測(cè)儀的測(cè)量行程以及使用的便捷性等。x ray射線檢測(cè)儀按用戶需求好的體驗(yàn)而設(shè)計(jì)的,用戶操作實(shí)際使用非常方便。




新的在線3DX-RAY可對(duì)隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)進(jìn)行準(zhǔn)確的平面分析,如μBGA、QFNs和堆疊封裝 (PoP),極大地提高了X-射線圖像質(zhì)量。

3D X-RAY除了可以檢驗(yàn)雙層,多層線路板外,還可對(duì)那些不可見焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè),即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔(FIE)焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。




由此可以看出,X射線的檢測(cè)結(jié)果是二維圖像,工業(yè)CT則是充分利用了計(jì)算機(jī)技術(shù),將各個(gè)面的二維圖像重組成了三維圖像,同時(shí)還原了物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。從技術(shù)上說:CT斷層掃描技術(shù)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行無損檢測(cè)和無損評(píng)價(jià)的手段,工業(yè)CT利用斷層成像技術(shù),實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品無損可視化測(cè)量,組裝瑕疵和材料分析,不受周圍細(xì)節(jié)特征的遮擋,可直接獲得目標(biāo)特征的空間位置、形狀及尺寸信息。


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