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AOI檢測的原理

原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。

AOI檢測的優(yōu)勢

由于有些電子產(chǎn)品越做越小，PCB電路板越來越精密，人工檢查PCB板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，長時間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率，AOI就能體現(xiàn)其優(yōu)越性。

接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？  

接收端差分線對間的匹配電阻通常會加, 其值應等于差分阻抗的值。這樣信號品質(zhì)會好些。  

為何差分對的布線要靠近且平行？  

對差分對的布線方式應該要適當?shù)目拷移叫?。所謂適當?shù)目拷且驗檫@間距會影響到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是設計差分對的重要參數(shù)。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。AOI檢測的原理原理：利用光學原理將設備上的攝像頭掃描PCB，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標記出PCB焊接狀況。若兩線忽遠忽近, 差分阻抗就會不一致, 就會影響信號完整性(signal integrity)及時間延遲(timing delay)。  

貼片加工貼片膠是其受熱后便固化，貼片加工凝固溫度一般為150度，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片加工的熱硬化過程是不可逆的。貼片加工效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠?，F(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。

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在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。熔點應底于焊料的熔點，但不應相差過大；焊接后的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；不應析出有毒和有害氣體；符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；不吸潮，不產(chǎn)生霉菌；因此，不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓、合格上崗，對設備能力進行核定，對環(huán)境進行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控，而且還要對產(chǎn)品進行質(zhì)量檢驗，判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)?；瘜W性能穩(wěn)定，易于貯藏。

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