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工藝求購(gòu)厚膜電阻
厚膜電路版圖常用設(shè)計(jì)規(guī)則
1布圖前的準(zhǔn)備
(1)仔細(xì)了解電路特點(diǎn)和主要技術(shù)條件,并按相關(guān)規(guī)范整理出原理圖。
(2)明確所用元器件型號(hào)、尺寸、性能參數(shù)。
2布圖
(1)布線(xiàn)
布線(xiàn)時(shí),導(dǎo)電帶應(yīng)與基片邊緣相互平行或45°斜線(xiàn),使圖形顯得整齊、規(guī)則
和便于制網(wǎng)和印刷。
(2)設(shè)計(jì)圖形尺寸的選擇:
為了保證因基片“負(fù)”公差而使導(dǎo)體圖形超出基片邊緣的情況發(fā)生,設(shè)計(jì)面積
應(yīng)按基片“負(fù)”公差尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)。
(3)留邊量大小的確定。
根據(jù)印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差,除按上述“負(fù)”公差設(shè)計(jì)外,
還應(yīng)留至少0.2毫米(8 mil)的余量。
(4)導(dǎo)電帶線(xiàn)寬和間距的選擇:
對(duì)于96%氧化鋁陶瓷基片,若印刷金導(dǎo)電帶,線(xiàn)寬和間距一般為0.3毫米
(12 mil)。若印刷鈀銀導(dǎo)電帶,線(xiàn)寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。
(5)焊區(qū)面積的選擇:
可參照EDA系統(tǒng)的數(shù)據(jù)庫(kù)所提供的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
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在基片上形成薄膜有多種方法。制造薄膜網(wǎng)路常用物理汽相淀積(PVD)法,有時(shí)還用陽(yáng)極氧化或電鍍法。在物理汽相淀積法中,的是蒸發(fā)工藝和濺射工藝。這兩種工藝都是在真空室中進(jìn)行的,所以統(tǒng)稱(chēng)為真空成膜法。用這兩種方法,可以制造無(wú)源網(wǎng)路中的無(wú)源元件、互連線(xiàn)、絕緣膜和保護(hù)膜。陽(yáng)極氧化法可以形成介質(zhì)膜,并能調(diào)整電阻膜的阻值。在制造分布參數(shù)微波混合集成電路時(shí),用電鍍法增加薄膜微帶線(xiàn)的厚度,以減少功耗。薄膜材料在薄膜電路中主要有四種薄膜:導(dǎo)電、電阻、介質(zhì)和絕緣薄膜。
薄膜材料 在薄膜電路中主要有四種薄膜:導(dǎo)電、電阻、介質(zhì)和絕緣薄膜。導(dǎo)電薄膜用作互連線(xiàn)、焊接區(qū)和電容器極板。電阻薄膜形成各種微型電阻。介質(zhì)薄膜是各種微型電容器的介質(zhì)層。絕緣薄膜用作交叉導(dǎo)體的絕緣和薄膜電路的保護(hù)層。各種薄膜的作用不同,所以對(duì)它們的要求和使用的材料也不相同。制造薄膜網(wǎng)路常用物理汽相淀積(PVD)法,有時(shí)還用陽(yáng)極氧化或電鍍法。