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發(fā)布時間:2021-10-23 07:13  
電鍍?nèi)芤?/strong>、鍍前處理和后處理溶液成分多,而且在生產(chǎn)過程中其含量不斷變化,因此必須定期分析和調(diào)整。實(shí)踐證明,在電鍍生產(chǎn)過程影響電鍍質(zhì)量的諸因素中,鍍液和鍍前、鍍后處理溶液成分是否合乎工藝規(guī)范往往是主要因素。在分析電鍍質(zhì)量事故時,采用因果圖對影響質(zhì)量因素進(jìn)行分析是必要的,但首先必須分析鍍液和前后處理溶液成分及含量是否符合工藝規(guī)范。




電鍍生產(chǎn)線上,由很多種設(shè)備組成,例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環(huán)設(shè)備......設(shè)備的精良影響著電鍍件的產(chǎn)量和質(zhì)量;

電鍍時,陽極材料質(zhì)量、電鍍?nèi)芤撼煞?、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強(qiáng)度、析出雜質(zhì)、電源波形皆是造成鍍層質(zhì)量不佳的因素,需要適時進(jìn)行控制。其中溫度控制便是一項(xiàng)重要的溫度參數(shù)。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求,例如鍍錫溫度18度,鍍鋅溫度30度,鍍銅溫度范圍在11度—40度之間,而鍍銀的溫度會在10度左右。




無論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金,真正需要關(guān)注的是鎳鍍層,因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金,金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕,金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中,化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝,具備一定的技術(shù)門檻和操作難度,失誤率較高,故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板,特種板無處加工的痛點(diǎn),為客戶提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣,滿足客戶多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)。




單從燒焦而言,特別是對于簡單鹽電鍍,pH 低些為好;但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的,應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時,光亮劑的吸附性能下降,需用量與消耗量都大增,造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價上漲,有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低,這容易使鍍層燒焦,為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低;但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件,而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。




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