激光調(diào)阻機公司免費咨詢“本信息長期有效”

廣州速鐳激光科技有限公司主要生產(chǎn)工業(yè)激光設備：厚膜激光調(diào)阻機，薄膜激光調(diào)阻機，傳感器電阻激光調(diào)阻機，霍爾電阻激光調(diào)阻機，激光調(diào)阻代加工，主要銷售區(qū)域為 廣州，深圳，上海，天津，汕頭， 江門，東莞，中東地區(qū)。

廣州速鐳激光科技--厚膜激光調(diào)阻機

廣州速鐳激光科技--厚膜激光調(diào)阻機

隨著技術的發(fā)展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴大，主要應用于航天電子設備、衛(wèi)星通信設備、電子計算機、通訊系統(tǒng)、汽車工業(yè)、音響設備、微波設備以及家用電器等。由此可見，厚膜混合集成電路業(yè)已滲透到許多工業(yè)部門。在歐洲，厚膜混合集成電路在計算機中的應用占主要地位，然后才是遠程通信、通訊、軍工與航空等部門。而在日本，消費類電子產(chǎn)品大量采用厚膜混合集成電路。美國則主要用于宇航、通訊和計算機，其中以通訊所占的比例。

廣州速鐳激光科技有限公司主要生產(chǎn)工業(yè)激光設備：厚膜激光調(diào)阻機，薄膜激光調(diào)阻機，傳感器電阻激光調(diào)阻機，霍爾電阻激光調(diào)阻機。本公司專業(yè)提供手機電子行業(yè)非標準設計方案、汽配零件激光打標方案設計、汽配零件標示明碼（暗碼）方案、提供軟件二次開發(fā)應用。 速鐳激光將一如既往地以高標準來要求自身，充分利用深厚的專業(yè)知識與管理經(jīng)驗，不斷研制、開發(fā)新產(chǎn)品為激光加工領域提供一流的解決方案。在科學技術瞬息萬變，市場競爭異常殘酷的背景下，現(xiàn)代化的科學管理，完善的質(zhì)量管理體系，是“速鐳激光”產(chǎn)品出廠的重要保證。秉承“細節(jié)決定品質(zhì)，誠信延續(xù)市場”的經(jīng)營理念，竭誠為國內(nèi)外廣大用戶提供全方位的激光應用解決方案以及前沿激光成套設備

廣州速鐳激光科技--厚膜激光調(diào)阻機

在國內(nèi)，精密激光調(diào)阻機除了三工精密能自主研發(fā)外，能生產(chǎn)銷售該設備的廠商寥寥無幾。通過短脈沖激光掃描切割電阻基片，使電阻漿料層受激光加熱氣化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導電截面積和導電長度，達到把低于目標阻值的電阻體修調(diào)到阻值允許的偏差范圍內(nèi)。

廣州速鐳激光科技--厚膜激光調(diào)阻機

激光電阻微調(diào)是通過短脈沖激光掃描切割，改變電阻的導電截面積，達到把低于目標阻值的電阻體修調(diào)到阻值允許的偏差范圍內(nèi)。利用激光束按一定軌跡照射在電阻膜片上，基片電阻漿料層受激光照射加熱汽化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導體截面面積和導電體長度，從而達到微調(diào)電阻的目的。同時，對電阻進行動態(tài)測量，將測量結果與設定阻值進行比較，并反饋控制激光的掃射運動，達到預定的要求。

廣州速鐳激光科技有限公司主要生產(chǎn)工業(yè)激光設備：厚膜激光調(diào)阻機，薄膜激光調(diào)阻機，傳感器電阻激光調(diào)阻機，霍爾電阻激光調(diào)阻機，激光調(diào)阻代加工，主要銷售區(qū)域為 廣州，深圳，上海，天津，汕頭， 江門，東莞，中東地區(qū)。本公司專業(yè)提供手機電子行業(yè)非標準設計方案、汽配零件激光打標方案設計、汽配零件標示明碼（暗碼）方案、提供軟件二次開發(fā)應用。速鐳激光在其設計制造，裝配調(diào)試等環(huán)節(jié)嚴格把關，確保每臺產(chǎn)品的性能和質(zhì)量達到出廠要求。秉承“細節(jié)決定品質(zhì)，誠信延續(xù)市場”的經(jīng)營理念，竭誠為國內(nèi)外廣大用戶提供全方位的激光應用解決方案以及前沿激光成套設備

廣州速鐳激光科技有限公司---霍爾電阻激光調(diào)阻機

激光電阻微調(diào)是通過短脈沖激光掃描切割，改變電阻的導電截面積，達到把低于目標阻值的電阻體修調(diào)到阻值允許的偏差范圍內(nèi)。利用激光束按一定軌跡照射在電阻膜片上，基片電阻漿料層受激光照射加熱汽化，形成一定深度的刻痕，從而改變了電阻體的導體截面面積和導電體長度，從而達到微調(diào)電阻的目的。同時，對電阻進行動態(tài)測量，將測量結果與設定阻值進行比較，并反饋控制激光的掃射運動，達到預定的要求。

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目前的集成封裝技術主要有薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術以及LTCC技術。LTCC技術是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點。低溫共燒陶瓷技術可滿足后者輕，薄，短，小的需求。然而，低溫共燒陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，當切割機切割硬基板，在基板和切割刀片之間會產(chǎn)生一個較大的摩擦力，該摩擦產(chǎn)生的應力轉移到切割刀片。這會導致以LTCC為基板的電子產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量的下降。因此，當陶瓷基板被切割加工時如何提高產(chǎn)品的得率是一個重要的課題。 圖1為典型的LTCC基板示意圖[3]，由此可知，采用LTCC工藝制作的基板具有可實現(xiàn)集成電路芯片封裝、內(nèi)埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。