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電子芯片和LED芯片有什么主要區(qū)別？

電子芯片和LED芯片有什么主要區(qū)別？

1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm這個量級，但同樣大小的集成電路里面有非常復(fù)雜的電路（常說的7nm/10nm工藝），IC設(shè)計和制造一樣為非常復(fù)雜高難度的工程，由此衍生既像Intel、三星這樣設(shè)計制造一體的公司，也有高通、蘋果這樣的Fabless公司及臺積電這樣的專業(yè)代工廠；而分立器件一顆die就是獨立的一個發(fā)光源再加上正負電極，里面的制程可能100um/10um級就夠了，制造工藝流程也簡單很多，從頭到尾一百次左右工序就差不多了。更談不上獨立的LED IC設(shè)計公司。

2，芯片制造廠對清潔和低缺陷率要求很高，前者可能影響性能，缺陷多了，載流子移動速度上不來，如同一批貨，有的能跑2.8GHz頻率，有的只能跑2G以下；LED芯片對發(fā)光層缺陷率的要求比硅器件還要高幾個數(shù)量級（印象中數(shù)據(jù)），否則嚴重影響發(fā)光效率，也就是很大部分能量以熱能形式損失掉了。LED技術(shù)和產(chǎn)品已有幾十年歷史，但大規(guī)模使用（如液晶屏幕背光）是這二十年來的事情，材料不行導(dǎo)致發(fā)光效率低是首要原因。

什么是LED芯片呢？它有什么特點呢？

LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間較為小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能的多地出光。

渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下BZX79C18變成金屬蒸氣沉積在半導(dǎo)體材料表面。

一般所用的P型接觸金屬包括AuBe、AuZn等合金，N面的接觸金屬常采用AuGeNi合金。

鍍膜后形成的合金層還需要通過光刻工藝將發(fā)光區(qū)盡可能多地露出來，使留下來的合金層能滿足有效可靠的低歐姆接觸電極及焊線壓墊的要求。

光刻工序結(jié)束后還要通過合金化過程，合金化通常是在H2或N2的保護下進行。

合金化的時間和溫度通常是根據(jù)半導(dǎo)體材料特性與合金爐形式等因素決定。

當(dāng)然若是藍綠等芯片電極工藝還要復(fù)雜，需增加鈍化膜生長、等離子刻蝕工藝等。

LED芯片的分類——TS芯片和AS芯片

LED芯片的分類有哪些呢？

TS芯片定義和特點

定義：transparent structure(透明襯底)芯片，該芯片屬于HP的專i利產(chǎn)品。

特點：

(1)芯片工藝制作復(fù)雜，遠高于AS LED。

(2)信賴性卓i越。

(3)透明的GaP襯底，不吸收光，亮度高。

(4)應(yīng)用廣泛。

AS芯片定義與特點

定義：Absorbable structure (吸收襯底)芯片;經(jīng)過近四十年的發(fā)展努力，臺灣LED光電業(yè)界對于該類型芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售處于成熟的階段，各大公司在此方面的研發(fā)水平基本處于同一水平，差距不大。

大陸芯片制造業(yè)起步較晚，其亮度及可靠度與臺灣業(yè)界還有一定的差距，在這里我們所談的AS芯片，特指UEC的AS芯片，eg：712SOL-VR， 709SOL-VR， 712SYM-VR，709SYM-VR等。

(1)四元芯片，采用MOVPE工藝制備，亮度相對于常規(guī)芯片要亮。

(2)信賴性優(yōu)良。

(3)應(yīng)用廣泛。

   國家對ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也給予了大力支持。２００６年，根據(jù)我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，有關(guān)部門制定半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃和２００６年技術(shù)發(fā)展路線圖提出，對于ＬＥＤ芯片的投資將占ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)投資的２０％，研究重點將放在ＧａＮ芯片的生產(chǎn)以及功率芯片的研發(fā)上。

   雖然擁有極大的市場需求并得到有關(guān)部門的大力支持，但不可否認的是，現(xiàn)階段ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)仍然存在核心技術(shù)缺乏、人才短缺、產(chǎn)品質(zhì)量不高、設(shè)備自主生產(chǎn)能力弱等發(fā)展困境。如何解決上述問題是我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)能否持續(xù)健康快速發(fā)展的關(guān)鍵。

   王瑩認為，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將助推ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)整體升級。在ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主，生產(chǎn)廠商也只有南昌欣磊等少數(shù)幾家。２００３年以后，以廈門三安、大連路美為代表的芯片生產(chǎn)企業(yè)針對芯片市場的需求，紛紛把產(chǎn)品重點集中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。一時間，國內(nèi)掀起了ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱潮，高亮度芯片成為ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動力。２００６年，我國ＬＥＤ芯片產(chǎn)量達到３０９．３億個，產(chǎn)值達到１１．９億元。

   隨著ＬＥＤ芯片生產(chǎn)企業(yè)的不斷增多，ＬＥＤ芯片產(chǎn)值的增長速度一直高于封裝環(huán)節(jié)，導(dǎo)致芯片產(chǎn)值在我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值中所占比重不斷提升，由２００２年的５．４％上升至２００６年的１１．３％。由此可見，我國ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)正在由低端走向，向附加值更高、更具核心價值的芯片環(huán)節(jié)邁進。

   據(jù)王瑩預(yù)測，２００８年高亮度芯片產(chǎn)量將超過普通亮度芯片，ＬＥＤ芯片產(chǎn)業(yè)進入高亮度時代。在很長一段時間內(nèi)，企業(yè)將會把投資重點放在高亮度芯片的生產(chǎn)上?！　?br />