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對(duì)于一定需要過(guò)孔做為測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗的,就請(qǐng)注意一定要不蓋油了。
字符問(wèn)題:經(jīng)常會(huì)遇到字符過(guò)小,無(wú)法印制的問(wèn)題,太小印出來(lái)就會(huì)為一塊,無(wú)法看清。
孔和線到板邊距離:常常都會(huì)遇到一些設(shè)計(jì)孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上,以保證線有位置補(bǔ)償,以及做外型時(shí)不會(huì)鑼到線??椎酵庑途€0.5MM以上,留有位置補(bǔ)償。小于0.5MM會(huì)造成成品時(shí)板邊
露銅,如果板邊不接受露銅,就需要接受掏銅處理,掏銅后焊盤會(huì)略小。
元件的布局規(guī)范化:(1)放置順序
有經(jīng)驗(yàn)的安裝師傅會(huì)先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類。然后通過(guò)軟件對(duì)其進(jìn)行鎖定,保證后期放置其他元器件時(shí)對(duì)固定位置的元器件有所移動(dòng)或影響。復(fù)雜的板子,我們可以分根據(jù)放置順序,多操作幾遍。
(2)注意布局對(duì)散熱的影響
元件布局還要特別注意散熱問(wèn)題。對(duì)于大功率電路,應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發(fā),不要集中在一個(gè)地方,也不要高電容太近以免使電解液過(guò)早老化。
電子產(chǎn)品從出現(xiàn)到至今,是經(jīng)過(guò)每一個(gè)嚴(yán)謹(jǐn)創(chuàng)新的過(guò)程才有了現(xiàn)在的電子產(chǎn)品,在性能上越來(lái)越優(yōu),在外形上越來(lái)越小巧輕便。但是隨著這些精密電子的到來(lái),PCB線路板在布線結(jié)構(gòu)等方面也是越來(lái)越復(fù)雜了。以前的雙面板在空間有著很大的限制,所以PCB板也追隨這所有電子產(chǎn)品的要求來(lái)創(chuàng)新,由原始的單面到雙面,再到多層出現(xiàn)進(jìn)行了一個(gè)在技術(shù)和空間的一個(gè)進(jìn)化。 那么為什么PCB要向多層發(fā)展呢?下面由我來(lái)給你講述下。