衢州封閉立式砂磨機(jī)可量尺定做「多圖」

影響研磨機(jī)工作效率的因素有哪些

影響研磨機(jī)工作效率的因素有哪些 研磨機(jī)是工件提高精度、平整度的重要途徑之一，在LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、硅片、導(dǎo)光板等應(yīng)用廣泛。大家都知道，效率是企業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)的必要支撐，那么研磨機(jī)的工作效率和哪些因素有關(guān)呢？ 首先是研磨機(jī)的研磨壓力，研磨壓力大則切削量也變大，自然而然研磨機(jī)的工作效率有所提高。其次，研磨機(jī)的工作效率也關(guān)乎到研磨速度，毫無疑問，研磨速度越快，研磨的效率就越高。不過建議研磨速度適當(dāng)而行，研磨速度過快會(huì)使產(chǎn)生的切削熱量過大，從而造成工件變形。 后，工件壁厚的均勻度也會(huì)影響研磨機(jī)的工作效率。由于工件壁厚不均勻，在研磨加工過程中要特別控制速度，進(jìn)而研磨機(jī)的工作效率就會(huì)受到影響。

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了

切割、研磨、拋光容易忽視的操作環(huán)節(jié)要注意了 研磨拋光，切割前應(yīng)對(duì)其定向，確定切割面，切割時(shí)首先將鋸片固定好，被切晶體材料固定好，切割速度選擇好，切割時(shí)不能不用切割液，它不僅能沖洗鋸片，而且還能減少由于切割發(fā)熱對(duì)晶體表面產(chǎn)生的損害，切割液還能沖刷切割區(qū)的晶體碎渣。 切割下來的晶片，要進(jìn)入下一道工序研磨。首先要用測(cè)厚儀分類測(cè)量晶片的厚度進(jìn)行分組，將厚度相近的晶片對(duì)稱粘在載料塊上。粘接前，要對(duì)晶片的周邊進(jìn)行倒角處理。粘片時(shí)載料塊溫度不易太高，只要固定臘溶化即可，晶片擺放在載料塊的外圈，粘片要對(duì)稱，而且要把晶片下面的空氣排凈（用鐵塊壓實(shí)）。防止產(chǎn)生載料塊不轉(zhuǎn)和氣泡引發(fā)的碎片的現(xiàn)象。在研磨過程中適時(shí)測(cè)量減薄的厚度，直到工藝要求的公差尺寸為止。 使用研磨拋光機(jī)前要將設(shè)備清洗干凈，同時(shí)為保證磨盤的平整度，每次使用前都要進(jìn)行研盤，研盤時(shí)將修整環(huán)和磨盤自磨，選用研磨液要與研磨晶片的研磨液相同的磨料進(jìn)行，每次修盤時(shí)間10分鐘左右即可。只有這樣才能保證在研磨時(shí)晶片表面不受損傷，達(dá)到理想的研磨效果。 拋光前要檢查拋光布是否干凈，拋光布是否粘的平整，一定要干凈平整。進(jìn)行拋光時(shí)，拋光液的流量不能小，要使拋光液在拋光布上充分飽和，一般拋光時(shí)間在一小時(shí)以上，期間不停機(jī)，因?yàn)橥C(jī)，化學(xué)反應(yīng)仍在進(jìn)行，而機(jī)械摩擦停止，造成腐蝕速率大于機(jī)械摩擦速率，而使晶片表面出現(xiàn)小坑點(diǎn)。 設(shè)備的清洗非常重要，清洗是否干凈將直接影響磨、拋晶片的質(zhì)量。每次研磨或拋光后，都要認(rèn)真將設(shè)備里外清洗干凈。

時(shí)間對(duì)平面拋光研磨機(jī)的拋光液PH的影響分析

時(shí)間對(duì)平面拋光研磨機(jī)的拋光液PH的影響分析 拋光液PH值是拋光元件表面粗糙度的重要影響因素，他是拋光元件化學(xué)拋光的重要組成部分。事實(shí)證明，當(dāng)拋光壓力、溫度等外界因素相匹配時(shí)，平面拋光研磨機(jī)拋光時(shí)的PH值應(yīng)控制在11.25左右，這時(shí)候化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的作用相平衡，拋光效果! 拋光液中PH值參數(shù)是衡量一種液體性能是否穩(wěn)定的重要因素。很多拋光液使用者并沒有清楚的意識(shí)到這一點(diǎn)，他們往往對(duì)拋光液內(nèi)的粒度分布，粒徑大小，均勻性，配比等感興趣，而忽略了一個(gè)重要的因素-PH值對(duì)整個(gè)液體狀的的影響。 在化學(xué)性質(zhì)的液體中，PH值的大小影響著液體性能的穩(wěn)定。拋光液一般在微酸或者微堿的時(shí)候，對(duì)平面拋光研磨機(jī)工件的拋光效果，所能達(dá)到的表面粗超度。當(dāng)PH值偏堿性時(shí)，粗超度變大。所以在配置這種液體的時(shí)候，我們不能忽略這一點(diǎn)，一定要反復(fù)試驗(yàn)，取得一個(gè)穩(wěn)定值。 拋光液的PH值是變化的。這是因?yàn)閽伖庖簳?huì)隨著時(shí)間的變化而變化。由于某些工件在拋光時(shí)產(chǎn)生水解作用,在實(shí)際拋光過程中拋光液的pH值會(huì)隨拋光時(shí)間不斷變化。在每次添加拋光液后,pH值的變化為劇烈。因此一開始先每隔15s測(cè)量一次,之后每隔1min測(cè)量一次,從而可得出不同初始pH值的拋光液在拋光過程中pH值的變化規(guī)律。在對(duì)不含有堿金屬氧化物,不會(huì)與水產(chǎn)生水解反應(yīng),在平面拋光研磨機(jī)的拋光過程中拋光液的pH值基本保持不變,所以其拋光方法也不同。