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表面安裝元器件選取表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。SMT貼片機相當于一個貼片機器人，是比較精密的自動化生產設備。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。較為廣泛采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現實際中出現的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于很小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

SMT加工會出現哪些焊接的不良現象

焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。

7冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

如何計算SMT貼片加工成本？

焊點單價：目前焊點單價為0.008-0.03元/焊點，具體視以下情況而定：1、單價按工藝

a.貼片鉛焊膏加工價格較低；

b.貼片鉛焊膏加工成本較高；

c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；

d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。

2、根據訂單數量

a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費不按點數乘以單價計算；

b.小批量SMT芯片加工生產1000件以下，啟動費乘以單價；

c.批量貼片加工，按點數乘以單價計算。