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SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí),可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī));smt貼片流焊的工藝特點(diǎn):如果焊盤設(shè)計(jì)正確(焊盤位置尺寸對(duì)稱,焊盤間距恰當(dāng)),元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好,當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí),就會(huì)產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣?SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計(jì)箅機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展,SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過(guò)程信息控制將逐漸完善,生產(chǎn)線的維護(hù)管理實(shí)現(xiàn)數(shù)字信息化,新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。
SMT貼片元器件的工藝要求:元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理:對(duì)質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn),控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清她,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)佔(zhàn)PDCA和可追測(cè)性sMT生產(chǎn)中,對(duì)焊音、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行定額管理,作為關(guān)健工序控制內(nèi)容之一SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。選擇SMT貼片生產(chǎn)線根據(jù)產(chǎn)品的工藝流程確定選型方案。SMT貼片生產(chǎn)線上的產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單,采用純表面組裝或單面混裝工藝時(shí),可選擇一種焊接設(shè)備(回流焊爐或波峰焊接機(jī));
采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%~50%。SMT貼片加工采用的是片狀元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強(qiáng),采用自動(dòng)化生產(chǎn),貼裝可靠性高。是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。