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【磁控濺射鍍膜設備】使用注意事項
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磁控濺射鍍膜設備是目前一種鍍膜產品,相比傳統(tǒng)的水電鍍來講,磁控濺射鍍膜設備無毒性,能夠掩蓋,彌補多種水電鍍的缺陷。
近年來磁控濺射鍍膜設備技術得到了廣泛的應用,現(xiàn)國內磁控濺射鍍膜設備廠家大大小小的也非常多,但是專注于磁控濺射鍍膜設備生產,
經驗豐富的卻造磁控濺射鍍膜設備廠家,就一定會有一定的規(guī)模,這類磁控濺射鍍膜設備不像是小件的東西,
磁控濺射鍍膜設備其技術含量非常的高,選購磁控濺射鍍膜設備時一定要先了解。
磁控濺射鍍膜設備技術含量高,那么就一定要擁有一個非常強大的磁控濺射鍍膜設備技術工程隊伍,
磁控濺射鍍膜設備行業(yè)資深的專家,磁控濺射鍍膜設備可根據用戶的產品工藝及物殊要求設計配置。
濺射鍍膜的特點
濺射就是從靶表面撞擊出原子物質的過程。濺射產生的原子或分子沉積到基體(零件)表面的過程就是濺射鍍膜。
濺射鍍膜與真空鍍膜相比,有如下特點:
1.任何物質都可以濺射, 尤其是高熔點金屬、低蒸氣壓元素和化合物;
2.濺射薄膜與襯底的附著性好;
3.濺射鍍膜的密度高,孔少,膜層純度高;
4.膜層厚度可控性和重復性好。
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自動磁控濺射系統(tǒng)概述
帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能,大到6'旋轉平臺,可支持到4個偏軸平面磁控管。系統(tǒng)配套渦輪分子泵,極限真空可達10-7 Torr,15分鐘內可以達到10-6 Torr的真空。隨著碰撞次數(shù)的增加,二次電子的能量消耗殆盡,逐漸遠離靶表面,并在電場E的作用下沉積在基片上。通過調整磁控管與基片之間的距離,可以獲得想要的均勻度和沉積速度。
帶有14”立方形不銹鋼腔體,4個2”的磁控管,DC直流和RF射頻電源。 在選配方面,350 l/s渦輪分子泵,額外的磁控管和襯底加熱功能。
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