【廣告】
smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí),才能熟練掌握,否則的話,如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。大致分為幾種情況來描述。
對(duì)于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。SMT貼片加工工藝監(jiān)控:工藝監(jiān)控是確保質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要活動(dòng)。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
使用SMT貼片元件的好處:貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。這些系統(tǒng)能彼此相鄰組裝而不用接口硬件,假設(shè)PCB所示從左到右移動(dòng),同樣的標(biāo)準(zhǔn)也用于板從右向左移動(dòng)。貼片元件不用過孔,用錫少。直插元件費(fèi)事也傷神的就是拆卸,做過的朋友都有這個(gè)體會(huì),在兩層或者更多層的PCB 板上,哪怕是只有兩個(gè)管腳,拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板,多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了,不光兩只引腳容易拆,即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。
貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于制作來說就是提高了制作的成功率。
SMT貼片加工(SMT),是一種電子裝聯(lián)技術(shù),起源于20世紀(jì)80年代,是將電子元件,如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上,并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟,并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過率方向發(fā)展。和插入式封裝的不同點(diǎn)是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對(duì)應(yīng)的貫穿孔,而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會(huì)比插入式封裝的小很多。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上,利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式,直接連接裸芯片(Bare chip),現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長(zhǎng)有金凸塊的驅(qū)動(dòng)IC裸芯片,使用ACF直接與LCD面板做連接。
電路板SMT貼片加工的流程是怎樣的呢?
絲印機(jī)絲?。ň侩娐钒澹┙z印是專業(yè)的SMT貼片加工的關(guān)鍵步驟,它與貼片的后續(xù)使用質(zhì)量有著莫大的關(guān)聯(lián)。要使用專業(yè)的絲印機(jī),將絲印膏涂抹于電路板處,為接下來的貼片工作打下基礎(chǔ)。絲印工作扎實(shí),其元件的焊接也更加牢固。
第二膠面點(diǎn)涂(勿使膠量過大)顧名思義,SMT貼片加工中的點(diǎn)膠是指將專用的貼片膠滴于pcb焊盤當(dāng)中,點(diǎn)膠的量不宜過多或過少。點(diǎn)膠完成后即可進(jìn)行貼片工作,即使用貼片機(jī)將組裝元件貼附于pcb表盤。