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拋光過程分為兩個(gè)步驟，切削和終拋光。這兩步都要用到拋光墊和拋光漿。切削過程是去除硅上薄薄的一層，以生產(chǎn)出表面沒有損傷的晶圓片。終拋光并不去除任何物質(zhì)，只是從拋光表面去除切削過程中產(chǎn)生的微坑。

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旦通過一系列的嚴(yán)格檢測，終的晶圓片即被包裝在片盒中并用膠帶密封。然后把它們放在真空封裝的塑料箱子里，外部再用防護(hù)緊密的箱子封裝，以確保離開超凈間時(shí)沒有任何顆粒和濕氣進(jìn)入片盒。

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在各大科技廠商中，IBM是建議將碳納米管應(yīng)用于微電子領(lǐng)域的強(qiáng)力支持者之一，該公司已經(jīng)明確表示希望碳納米管技術(shù)將在接下來的十年內(nèi)準(zhǔn)備就緒，屆時(shí)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體芯片的尺寸將縮小至5納米的極限尺寸。但截至目前，各大學(xué)和芯片廠商的研究人員還只能成功地將碳納米管用于單獨(dú)器件的制作，如制作晶體管等。公司是世界第二大光電半導(dǎo)體制造商，產(chǎn)品有照明，傳感器，和影像處理器。

二氧化硅晶體又稱石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。二氧化硅晶體又稱石英，確實(shí)會(huì)在一部分機(jī)械中用到，但是制作芯片的原料是單晶硅。