pcba打樣服務(wù)至上

選擇一個(gè)生產(chǎn)能力合適、配合周到的PCBA加工廠是非常重要的，可以從下面幾點(diǎn)來(lái)進(jìn)行考量。

1、看工廠專業(yè)化程度

一看工廠生產(chǎn)設(shè)備的配備情況，是否齊全，一條正常完整的PCBA生產(chǎn)線應(yīng)該配備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、波峰焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備。

二問(wèn)各設(shè)備的加工能力，是否滿足你的電路板的加工工藝要求，比如貼片機(jī)能貼的zui小封裝情況、生產(chǎn)線能加工的Zui大PCB板寬板距等。

三查PCBA加工廠有沒(méi)有通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，有沒(méi)有按照IPC-A-610F電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)組裝生產(chǎn)，是否有SOP工作說(shuō)明和其他要求文檔來(lái)指導(dǎo)員工的生產(chǎn)工作。相關(guān)的文件越完善越能體現(xiàn)工廠的專業(yè)性，通過(guò)查這些數(shù)據(jù)文檔和證書(shū)資格，可以幫助你了解加工廠的生產(chǎn)質(zhì)量管理水平。

2、看服務(wù)意識(shí)

PCBA不僅僅只是冰冷的產(chǎn)品加工，機(jī)器是死的，人是活的，服務(wù)很重要！良好的配合，快速的響應(yīng)，專業(yè)的處理可以讓你省心又省力。

一家擁有良好企業(yè)服務(wù)意識(shí)的PCBA加工廠家可以在客戶遇到問(wèn)題時(shí)，主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任，快速幫客戶解決難題。通過(guò)了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對(duì)客戶的態(tài)度來(lái)了解PCBA加工廠家的服務(wù)意識(shí)。

3、看行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

PCBA行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，沒(méi)有實(shí)力的PCBA加工廠很難生存下去?？梢酝ㄟ^(guò)了解加工廠的經(jīng)營(yíng)時(shí)間，加工產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域，加工產(chǎn)品的難易程度，來(lái)判斷是否跟自己匹配。選擇行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富，有加工過(guò)自己同領(lǐng)域產(chǎn)品的PCBA加工廠家更靠譜！

4、看價(jià)格

PCBA加工的價(jià)格相對(duì)透明，價(jià)格有高有低，但也不是越低越好，如果報(bào)價(jià)過(guò)低的話，你反而要警覺(jué)。從正規(guī)渠道采購(gòu)原廠原裝電子元器件，以及實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會(huì)讓加工的成本有所增加。

常見(jiàn)錫珠形成原因①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑未能發(fā)揮作用；

③模板的開(kāi)孔過(guò)大或變形嚴(yán)重；

④貼片時(shí)放置壓力過(guò)大；

⑤焊膏中含有水分；

⑥印制板清洗不干凈，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中；

⑦采用非接觸式印刷或印刷壓力過(guò)大；

⑧焊劑失效。

常見(jiàn)防止錫珠產(chǎn)生方法PCB線路板上的阻焊層是影響錫珠形成重要的一個(gè)因素。在大多數(shù)情況下，選擇適當(dāng)?shù)淖韬笇幽鼙苊忮a珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計(jì)的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在PCB線路板離開(kāi)波峰的時(shí)候，會(huì)有一些助焊劑殘留在PCB線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在PCB線路板上。同時(shí)，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統(tǒng)嚴(yán)格控制。

1、盡可能地降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但將導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡可能提高預(yù)熱溫度，但要遵循助焊劑預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期太短；

4、更快的傳送帶速度也能減少錫珠。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機(jī)把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應(yīng)該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過(guò)程中常常會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見(jiàn)的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對(duì)策：

（1）焊錫膏圖形錯(cuò)位

原因：鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。 對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過(guò)大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過(guò)大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對(duì)策：檢測(cè)模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時(shí)擦干凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離動(dòng)時(shí)抖動(dòng)。 對(duì)策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機(jī)器。

SMT生產(chǎn)中存在的浪費(fèi)

1.設(shè)備的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的運(yùn)轉(zhuǎn)率,利用率低，如沒(méi)有24小時(shí)不停機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)，有設(shè)備因保養(yǎng)不好而加速磨損，設(shè)備閑置，設(shè)備故障造成停機(jī)及維修費(fèi)用等都是設(shè)備的浪費(fèi)；

2.物料的浪費(fèi)，包括貼片機(jī)的拋料，芯片，小元件的丟失，損壞，PCB板的損壞，報(bào)廢，焊錫膏方面，使用錫膏的重量沒(méi)有進(jìn)行精1確計(jì)算,造成損耗浪費(fèi)，儲(chǔ)存不良造成變質(zhì)，報(bào)廢等；

3.返修和維修的浪費(fèi)，指的是由于生產(chǎn)中出現(xiàn)不良品，需要進(jìn)行處置的時(shí)間、人力、物力上的浪費(fèi)，以及由此造成的相關(guān)損失。這類浪費(fèi)具體包括：材料的損失、不良品變成廢品；設(shè)備、人員和工時(shí)的損失；額外的修復(fù)、鑒別、追加檢查的損失；

4.人的浪費(fèi)，指生產(chǎn)中不增加價(jià)值的活動(dòng)，工序過(guò)多，生產(chǎn)線有存在不合理，不均衡，不經(jīng)濟(jì)，不是一個(gè)流作業(yè)，有瓶頸工序存在造成產(chǎn)品積壓，人員閑置，人員安排不到位，關(guān)鍵崗位人員流失；

5.作業(yè)方法的浪費(fèi)，作業(yè)不平衡和生產(chǎn)計(jì)劃安排不當(dāng)?shù)仍蛟斐傻臒o(wú)事可做的等待，無(wú)操作規(guī)程，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，流程混亂，作業(yè)方面沒(méi)有達(dá)到更優(yōu)化；

6.其他方面，如生產(chǎn)管理人員，生產(chǎn)輔助人員的費(fèi)用，辦公費(fèi)，空調(diào)，水電照明費(fèi)等。