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射頻濺射
采用射頻電源代替直流電源,在靶和襯底間施加高頻電壓,濺射時(shí),靶極會(huì)產(chǎn)生自偏壓效應(yīng)(即靶極會(huì)自動(dòng)處于負(fù)電位狀態(tài)),使絕緣靶的濺射得到維持。常用的頻率約為13.56兆赫。
優(yōu)點(diǎn)可以濺射所有材料,包括導(dǎo)體和絕緣體濺射可大規(guī)模生產(chǎn)
磁控濺射
磁控濺射通過在靶陰極表面引入正交電磁場(chǎng),把二次電子束縛在靶表面,成螺旋狀運(yùn)行來增強(qiáng)電離效率,增加離子密度和能量以增加濺射率。電源方面可同時(shí)配備直流和射頻兩種。
PVD技術(shù)的應(yīng)用范圍及優(yōu)缺點(diǎn)
其應(yīng)用范圍是:
1)碳鋼、合金鋼、不銹鋼及鈦合金等金屬材料;
2)金屬材料的表面硬度至少需要在HV170以上。
其優(yōu)點(diǎn)是:
與傳統(tǒng)磁控濺射單色PVD技術(shù)相比,雙色PVD工藝更為復(fù)雜,流程更為繁雜,生產(chǎn)難度高,但外觀效果極佳,兩種顏色的表面硬度都在HV600以上。
傳統(tǒng)磁控濺射單色PVD技術(shù)要在實(shí)現(xiàn)雙色效果,采取的工藝措施是在整體PVD單色的基礎(chǔ)上把需要實(shí)現(xiàn)另一種顏色的區(qū)域激光鐳雕掉或者磨掉。