金屬防塵網(wǎng)廠家,興之揚(yáng)蝕刻加工

幾種不銹鋼材料選擇和用途

蝕刻加工材料選擇：很多易變的因素表示侵蝕介質(zhì)的特征，即化學(xué)制品和其濃度、大氣狀態(tài)、溫度、時(shí)間，所以假如不了解介質(zhì)的準(zhǔn)確的性質(zhì)，要使用材料、選擇材料是難題。但是，以下可作為選擇指南：

304型廣泛使用的材料。在建筑中能經(jīng)受一般的銹蝕，可抵擋食物加工介質(zhì)浸蝕（但含有濃酸和氯化物成分的高溫狀態(tài)可能泛起侵蝕），能抵擋有機(jī)化合物、染料和廣泛的各種各樣的無機(jī)化合物。304L型（低碳），并耐用中等溫度和濃度的硫酸，廣泛地用作液態(tài)氣體貯罐，用作低溫設(shè)備（304N）、用具其它消費(fèi)產(chǎn)品，廚房設(shè)備、病院設(shè)備、運(yùn)輸工具、廢水處理裝置。吸塵器過濾網(wǎng)蝕刻加工工藝介紹，下面有興之揚(yáng)吸塵器不銹鋼網(wǎng)片蝕刻小編來給大家介紹啦：蝕刻吸塵器濾網(wǎng)的特點(diǎn)：1。

什么叫酸性蝕刻？

酸性蝕刻也叫氯化銅酸性蝕刻系統(tǒng)，通常使用于單面板蝕刻，多層板的內(nèi)層蝕刻或Tenting流程的外層蝕刻上，因這些制程都用干膜或液態(tài)感光油墨作為蝕刻阻劑，而這幾種感光材料相對(duì)而言均為耐酸不耐堿性的特性，故選用酸性蝕刻。

酸性蝕刻的種類：1.H2O2/HCI系列。2.NaCIO3/HCI系列。

酸性蝕刻制作流程：1、單面板：銅面前處理→印刷線路烘烤→固化酸性蝕刻→去膜2、內(nèi)層和外層（Tenting流程）：銅面前處理→壓膜→爆光→顯影→酸性蝕刻→去膜。

興之揚(yáng)蝕刻電視304不銹鋼網(wǎng)小編來給大家講解什么是干法蝕刻：

電漿干法蝕刻主要應(yīng)用于集成電路制程中線路圖案的定義，通常需搭配光阻的使用及微影技術(shù)，其中包括了1)氮化硅(Nitride)蝕刻：應(yīng)用于定義主動(dòng)區(qū)；2)復(fù)晶硅化物/復(fù)晶硅(Polycide/Poly)蝕刻：應(yīng)用于定義閘極寬度/長(zhǎng)度；3)復(fù)晶硅(Poly)蝕刻：應(yīng)用于定義復(fù)晶硅電容及負(fù)載用之復(fù)晶硅；4)間隙壁(Spacer)蝕刻：應(yīng)用于定義LDD寬度；5)接觸窗(Contact)及引洞(Via)蝕刻：應(yīng)用于定義接觸窗及引洞之尺寸大??；6)鎢回蝕刻(EtchBack)：應(yīng)用于鎢栓塞(W-Plug)之形成；在射頻放電(RFDischarge)狀況下，由于高頻操作，使得大部份的電子在半個(gè)周期內(nèi)沒有足夠的時(shí)間移動(dòng)至正電極，因此這些電子將會(huì)在電極間作振蕩，并與氣體分子產(chǎn)生碰撞。7)涂布玻璃(SOG)回蝕刻：應(yīng)用于平坦化制程；8)金屬蝕刻：應(yīng)用于定義金屬線寬及線長(zhǎng)；9)接腳(BondingPad)蝕刻等。

影響干法蝕刻特性好壞的因素包括了：1)干法蝕刻系統(tǒng)的型態(tài)；2)干法蝕刻的參數(shù)；3)前制程相關(guān)參數(shù)，如光阻、待蝕刻薄膜之沉積參數(shù)條件、待蝕刻薄膜下層薄膜的型態(tài)及表面的平整度等。

平面蝕刻加工不銹鋼薄材產(chǎn)品一般由于產(chǎn)品和材料之間必須有相連的部份，我們稱之為蝕刻鋼片的連接點(diǎn)。

蝕刻鋼片的連接點(diǎn)因材料厚薄，產(chǎn)品設(shè)計(jì)等因素，連接點(diǎn)可大可小，一般應(yīng)設(shè)計(jì)成小于0.5mm寬大小。設(shè)計(jì)時(shí)可以對(duì)連接點(diǎn)部份的鋼片進(jìn)行半蝕刻，以減少產(chǎn)品和鋼片之間的連接力度，以利于拆解。

蝕刻鋼片的連接點(diǎn)分為凸出式和內(nèi)凹式。

凸出式連接點(diǎn)會(huì)形成一個(gè)小的毛剌，需要后期進(jìn)行打磨或研磨。一般針對(duì)厚材不銹鋼蝕刻產(chǎn)品。如標(biāo)牌，銘牌，警示牌，地鐵地線標(biāo)專等。有些要求不高的產(chǎn)品，可以不經(jīng)過打磨。

內(nèi)凹式連接點(diǎn)，一般會(huì)形成一個(gè)小缺口。缺口寬度一般小于1mm寬。深度約在0.5mm。缺口式連接點(diǎn)設(shè)計(jì)一般針對(duì)精密零配件，以功能件為主。主要優(yōu)勢(shì)在于不會(huì)形成凸出的毛剌，且缺口對(duì)產(chǎn)品的使用功能不存在影響，無需打磨。