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電鍍層的質(zhì)量體現(xiàn)于它的物理化學(xué)性能、組織特征、力學(xué)性能、表面特征、孔隙率、結(jié)合力和殘余內(nèi)應(yīng)力等方面。這些特性除取決于鍍層金屬的本性外，還受到鍍液、電鍍規(guī)范、基體金屬及前處理工藝等的影響。

電荷轉(zhuǎn)移步驟，反應(yīng)粒子在陰極表面得到電子，形成吸附原子或吸附離子的過程稱為電荷轉(zhuǎn)移步驟，又稱為電化學(xué)步驟，是電荷從陰極表面轉(zhuǎn)移到反應(yīng)粒子的過程，這是電沉積過程的重要步驟。

電鍍過程分析，為降低氫脆危害，鍍鉻廠家通常在鍍鉻后進(jìn)行消氫處理以消除氫脆失效產(chǎn)生的影響。日本學(xué)者曾對模具零件電鍍后的脫氫工藝開展深入研究，并得出了在（190±15）℃進(jìn)行30min加熱脫氫處理，保溫約3h后隨爐緩冷至100℃后自然冷卻可獲得良好脫氫效果的結(jié)論。對電鍍廠家的電鍍工藝開展失效機理分析過程發(fā)現(xiàn)，該模具零件酸洗及電鍍工序后脫氫處理不及時或不充分，造成電鍍后脫氫不徹底而產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象。由于氫脆裂紋具有延滯性，鍍鉻過程中或鍍鉻結(jié)束后模具零件表面無明顯裂紋，模具在后期使用過程中在外力沖擊載荷作用下促進(jìn)氫脆的生長與擴展，終致使模具零件表面出現(xiàn)裂紋。綜合上述分析結(jié)果可知，壓邊圈的結(jié)構(gòu)強度、鑄件及鑄棒的金相組織與力學(xué)性能均符合行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，但模具零件在淬火或補焊過程中產(chǎn)生細(xì)小裂紋以及在鍍鉻過程中因脫氫不徹底導(dǎo)致裂紋生成及裂紋源不斷生長與擴展。

在電鍍后的機械加工(如拋光、研磨)及使用過程中,由于應(yīng)力釋放而使鍍層并且深達(dá)基體，使無裂紋狀態(tài)在實際使用過程中很快就不復(fù)存在。與此相反，微裂紋鍍鉻具有很大的實際意義?，F(xiàn)代微裂紋工藝(如HEEF-25工藝)由于使用了特殊的催化劑,在電鍍過程中鍍鉻層的拉應(yīng)力也逐漸增加。當(dāng)拉應(yīng)力超過鉻鍍層的抗拉強度后,造成鍍鉻層開裂而形成批裂紋,同時應(yīng)力被釋放。隨著厚度增加,已建立的一批裂紋合攏并形成另一批裂紋并伴隨另--次的應(yīng)力釋放。裂紋的密度是隨每次相繼建立的裂紋而增加。

復(fù)合電鍍按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。