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KOAN 晶體諧振器的焊接方法介紹

以下內(nèi)容由凱擎東光為您提供，希望對(duì)同行業(yè)的朋友有所幫助。

KOAN 石英晶振焊接分為手工焊接和機(jī)器焊接，機(jī)器焊接又分為波峰焊和回流焊，直插 KOAN 晶振焊接可用波峰焊和手工焊接，貼片晶振用回流焊或少量手工焊。在每個(gè)系列的規(guī)格書中，KOAN 晶振有詳細(xì)的焊接溫度曲線圖供參考。需要注意的是貼片振蕩器，圓柱諧振器，晶體諧振器三大類型溫度控制有所不同。

KOAN 晶體之 AT 切溫度特性優(yōu)缺點(diǎn)需引起注意

優(yōu)點(diǎn)：溫度曲線相對(duì)平滑，適合制造溫補(bǔ)晶振（TCXO）；寬溫范圍頻率穩(wěn)定性相對(duì)較好。

缺點(diǎn)：

具有較大的頻率熱過(guò)沖現(xiàn)象，原因：石英是一種各向異性晶體，它的各個(gè)方向熱導(dǎo)率也不一樣。

如何改善熱過(guò)沖現(xiàn)象？

避免升降溫過(guò)快，減少晶片尺寸，充氮?dú)鈨?yōu)于真空等措施；幅頻效應(yīng)較大，振幅過(guò)大時(shí)，頻率會(huì)隨振幅的增大而劇增。

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KOAN 圓柱晶體 （kHz & MHz ）修改彎曲引腳注意事項(xiàng)

在修改彎曲引腳時(shí)，應(yīng)該避免強(qiáng)制拔出。否則會(huì)引起 4.玻璃珠的裂掉，因而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度下降，從而影響產(chǎn)品的特性。正確做法是：壓住外殼基測(cè)的引腳，從上下方壓住彎曲的部位進(jìn)行修改。在彎曲引腳時(shí)，引腳要留下距離外殼 0.5mm 的直線部位。如果不留出，將會(huì)導(dǎo)致玻璃珠的裂掉。在引腳焊接完畢之后再將引腳彎曲時(shí)，需要留出大于外殼直徑長(zhǎng)度的空閑部分

期望大家在選購(gòu)晶體諧振器時(shí)多一份細(xì)心，少一份浮躁，不要錯(cuò)過(guò)細(xì)節(jié)疑問。想要了解更多晶體諧振器的相關(guān)資訊，歡迎撥打圖片上的熱線電話?。。?

KOAN 晶振之 BT 切溫度特性優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)：BT 切晶體 Q 值比較高，其頻率常數(shù)比 AT 切大 50%，因此當(dāng)頻率一定時(shí)，晶振片的厚度也增大了 50%，對(duì)于厚度切變振動(dòng)的石英諧振器，其 Q 值與晶片的厚度成正比；同時(shí)，溫度曲線的形狀對(duì)切角不很敏感，因此易控制零溫度系數(shù)點(diǎn)，即它對(duì)切角公差的要求比較輕松；還有可做高基頻晶體。

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