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哪些是常用來制造LED的半導體材料？

LED的發(fā)光有源層??PN結是如何制成的？哪些是常用來制造LED的半導體材料？

LED的實質性結構是半導體PN結。PN結就是指在一單晶中，具有相鄰的P區(qū)和N區(qū)的結構，它通常在一種導電類型的晶體上以擴散、離子注入或生長的方法產生另一種導電類型的薄層來制得的。

常用來制造LED半導體材料主要有申化家、磷化家、家鋁申、磷申化家、銦家氮、銦家鋁磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半導體材料，其它還有Ⅳ族化合物半導體碳化硅，Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化鋅等。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈珠的核心組件，其主要的功能是：把電能轉換為光能。LED芯片是LED產品的核心部分，實際上，LED應用產品的光色、波長、流明、顯指、正向電壓等主要參數(shù)，基本上都取決于芯片的材料。所以有些LED燈具配件或成品的生產廠家在采購LED芯片時都會對其有所要求。諸如我司對光源成品的采購時，對芯片的要求也是很高的.

   經過多年的發(fā)展，中國ＬＥＤ產業(yè)鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產業(yè)研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產業(yè)鏈條，由于上游產業(yè)對技術和資金的要求較高，導致國內企業(yè)涉足，因此上游產業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少、規(guī)模小的特點。相比之下，下游封裝和應用對企業(yè)提出的資金和技術要求相對較低，恰好與國內企業(yè)資金少、技術弱的特點相匹配，因此，國內從事封裝和應用的企業(yè)數(shù)量較多。這種局面導致國內ＬＥＤ產業(yè)多以低端產品為主，企業(yè)長期面臨嚴峻的價格壓力。

  據記者了解，目前，隨著國家半導體照明工程的啟動，ＬＥＤ產業(yè)發(fā)展“一頭沉”的狀態(tài)正在發(fā)生改變，ＬＥＤ上游產業(yè)得到了較快發(fā)展，其中芯片產業(yè)發(fā)展為引人注目。但從產業(yè)規(guī)?？?，封裝仍是ＬＥＤ產業(yè)中產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。２００６年我國ＬＥＤ產業(yè)總產值達到１０５．５億元，其中封裝產業(yè)產值達８７．５億元。王瑩分析認為，不斷擴大的市場需求以及政府的大力支持是保證ＬＥＤ產業(yè)發(fā)展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等ＬＥＤ應用市場迅速興起。新興應用市場對ＬＥＤ發(fā)光效率要求的不斷提升催生了對中產品的需求。隨著市場需求的增大，ＬＥＤ芯片產業(yè)產品升級步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產業(yè)的快速發(fā)展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場需求，進而為ＬＥＤ產業(yè)的發(fā)展提供了良好的外部環(huán)境。