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電子元器件加速向精細化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展之后,眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵,保證良品率,企業(yè)通常都會選擇x ray檢測設(shè)備作為企業(yè)檢測強有力的支撐。
這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因為需要PCB組件變得更小,而是因為新設(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝(BGA)和其他器件,比如方形扁平無引腳封裝(QFN)和柱柵陳列封裝(LGA)。與較大的有引腳封裝相比,這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢,所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。x ray檢測設(shè)備勢必會繼續(xù)勢如破竹。
隨著高密度封裝技能的發(fā)展,給測驗技能帶來了新的應(yīng)戰(zhàn)。為了應(yīng)對這種挑戰(zhàn),許多新技能技術(shù)不斷出現(xiàn)。X-RAY檢測設(shè)備便是一種非常重要且有效的辦法。經(jīng)過X-RAY檢測可以有用的控制BGA的焊接和拼裝質(zhì)量。
現(xiàn)在的X-RAY檢測體系不僅僅用在實驗室分析,還適用于多鐘類別的測試工作,PCB工作是其間的一種。從某種程度上來說X-RAY檢測技能是確保電子拼裝質(zhì)量的必要手段。這兒我就給我們大概的分析一下一些關(guān)于選購X-RAY檢測設(shè)備所需留心的問題。
功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快,迅速,使用簡單,投資少,但不能自動診斷故障,不適合大批量檢測。
X-Ray檢測技術(shù)顯著特征:根據(jù)對各種檢測技術(shù)和設(shè)備的了解,X-ray檢測技術(shù)與上述幾種檢測技術(shù)相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。