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如何區(qū)分錫膏含銀量?
錫膏的含銀量是根據(jù)不同型號的錫膏來分,當然,像我們的6337有鉛免洗錫膏和無鉛低溫錫膏,中溫錫膏是沒有銀的含量的;含銀的錫膏焊接效果會比不含銀的焊接效果好,銀的含量越高,焊接效果越佳,在我們客戶選擇的時候,可以根據(jù)自己的產(chǎn)品的品質(zhì)要求選擇適合自己的錫膏。需要爬錫達到60%以上的客戶,請選擇裕東錫的305免洗無鉛錫膏,如果沒有環(huán)保的要求,選擇裕東錫的含0.4個銀的有鉛錫膏便可。品質(zhì)沒有要求很高的廠家,建議您為了自己的品牌能在行業(yè)里立足,把品牌的質(zhì)量打響,品牌便會慢慢起來,口碑相傳,站穩(wěn)腳跟!!與傳統(tǒng)正裝芯片相比,傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將傳統(tǒng)晶片翻轉(zhuǎn)過來。
高溫無鉛錫膏被印刷后,應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流,如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求,尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照“步驟4)”的方法。
如果高溫錫膏被風吹著,溶劑會蒸發(fā),使粘度下降和引致表皮張開。所以應(yīng)盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。