鐵嶺PCb焊接價(jià)格推薦「在線咨詢(xún)」

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和高精度貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，不超過(guò)600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無(wú)遺漏；（2）元件有無(wú)貼錯(cuò)；（3）有無(wú)短路；（4）有無(wú)虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。

在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。

保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。

SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)?？蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏，其中3、4、5號(hào)粉是較為常用的。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前，所設(shè)計(jì)的電路沒(méi)有斷路和短路等故障，測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面：一，PCB上須設(shè)置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，確保測(cè)試焊盤(pán)足夠大，以便測(cè)試探針可順利進(jìn)行接觸檢測(cè)；三，定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。