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發(fā)布時(shí)間:2021-07-04 11:53  






良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的,特別是高速和高精度貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜,制約條件也更多。其外觀表現(xiàn)為:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位,元件高度適中; (3) 良好的潤(rùn)濕性;焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ,不超過(guò)600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容:(1)元件有無(wú)遺漏;(2)元件有無(wú)貼錯(cuò);(3)有無(wú)短路;(4)有無(wú)虛焊;虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。



在smt貼片加工廠里,錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì),但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的,因此我們的電子在焊膏的保存與使用條件有嚴(yán)格的控制要求。

保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時(shí)間,超過(guò)有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認(rèn)冰箱內(nèi)溫度,并記錄實(shí)際溫度。



SMT檢測(cè)的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包括可測(cè)試性設(shè)計(jì)、原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件檢測(cè)等。

可測(cè)試性設(shè)計(jì)??蓽y(cè)試性設(shè)計(jì)包含光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可測(cè)試的焊盤(pán)、測(cè)試點(diǎn)的分布、測(cè)試儀器的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。


光板測(cè)試的可測(cè)試性設(shè)計(jì)。錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小,可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級(jí)的錫膏,其中3、4、5號(hào)粉是較為常用的。光板測(cè)試是為了保證PCB在組裝前,所設(shè)計(jì)的電路沒(méi)有斷路和短路等故障,測(cè)試方法有針床測(cè)試、光學(xué)測(cè)試等。光板的可測(cè)試性設(shè)計(jì)應(yīng)注意三個(gè)方面:一,PCB上須設(shè)置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,確保測(cè)試焊盤(pán)足夠大,以便測(cè)試探針可順利進(jìn)行接觸檢測(cè);三,定位孔的間隙和邊緣間隙應(yīng)符合規(guī)定。



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