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PCB打樣的說明事項
材料:首先要說明PCB的制作材料是需要什么樣的,目前比較普遍的是用FR4,主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。
板層:要說明你制作PCB板的層數(shù)。(pcb板的制作層數(shù)不同,價格上會有所區(qū)別,而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)
阻焊顏色:顏色有很多種,也可以根據(jù)公司要求來進行選擇,一般的是綠色。
絲印顏色:PCB上的絲印的字體和邊框的顏色,一般選擇為白色。
銅厚:一般根據(jù)PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度,一般越厚越好,但成本會更高,所以需要合理平衡。
過孔是否覆蓋阻焊:過阻焊就是將過孔絕緣起來,否則就是讓過孔不絕緣。
表面涂層:有噴錫和鍍金。
數(shù)量:制作PCB的數(shù)量要說明清楚。
PCB打樣設計中的常見問題
一、焊盤的重疊
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。
2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。
pcb打樣時應該注意些什么?
文字設計原則:
文字線寬6mil以上,文字字高32mil以上,文字線框的線寬6mil以上。
孔銅與面銅設計原則
(1)一般成品面銅1OZ(35um)的板子,孔銅0.7mil(18um)。
(2)一般成品面銅2OZ(70um)的板子,孔銅0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。
防焊設計原則
(1)防焊比焊盤大3mil(clearance)?!竞芏嘬浖悄J設置的,可以自己找找看!】
(2)防焊距離線路(銅皮)大于等于3mil。
(3)綠油橋≥4mil,即IC腳的防焊之間的空隙(dam)。
(4)BGA位開窗和蓋線大于等于2mil,設計綠油橋,不足此間距則開天窗制作。
(5)金手指板的金手指部分必須防焊打開,包含假手指。
(8)防焊形式的文字線徑≥8mi,字高≥32mil。