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耐高溫標簽紙是以化學聚酰膜為基礎,能耐高溫,對化學品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達320℃!廣泛運用于電子技術產(chǎn)品進行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境,SMT及波峰制作過程中;用于產(chǎn)品標識牌:主板,腐蝕產(chǎn)品,手機和鋰電池。
耐高溫標簽的優(yōu)異特點,你了解嗎?
耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品;電子設計制造一個行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
耐高溫標簽是基于一種化學“聚酰薄膜”,涂有特殊的壓敏膠。具備優(yōu)異特點,如下所示:
1.具有電絕緣性;
2.具有非常低的剝離的剝離力,模切可以自動標記等;
3.成本進行客觀,可自動排廢
4.耐高低溫-40℃-400℃;
耐高溫標簽進行產(chǎn)品具有廣泛應用于中國汽車發(fā)動機、電子信息制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)
采用PCB標簽,電子電路表面貼裝工藝,可進行熱轉印并顯示和的讀數(shù)率。 即使標簽板直接從帶有焊錫劑的環(huán)境中移除,標簽仍然可以防污。 如果對標簽進行預熱,可以進一步抵抗各種化學物質如焊接劑,熔融劑和清洗劑,以及高溫和磨損的極端惡劣環(huán)境,確保在各種極端惡劣和苛刻的應用環(huán)境中具有良好的性能。
耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品;電子設計制造一個行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
高溫標簽工藝
在整個加熱過程中發(fā)生物理和化學變化,各個溫度階段主要發(fā)生以下反應:
80℃時樹脂開始熔融,有水份蒸出,固化反應開始;
110℃時六次分解并促使熔融的樹脂發(fā)生交聯(lián),同時釋放出氨氣、水等氣體;
110—180℃樹脂進行交聯(lián)直至完全固化,大量的氨氣釋放。
高溫區(qū)時間過長會導致樹脂的過固化,在砂輪硬度升高的同時,導致砂輪的強度下降,一般根據(jù)砂輪的不同要求選擇不同固化曲線和固化終溫。
終溫為165—170℃,砂輪硬而韌性好,終溫為175—180℃,砂輪硬,終溫為185—190℃,砂輪硬而脆,這樣就形成了高溫標簽。