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如果界面間隙較大(>0.5mm)、器件公差較小(≤50%)且界面平整,則根據(jù)器件公差選擇不同硬度的導(dǎo)熱雙面膠,導(dǎo)熱雙面膠有10%的厚度公差,因此壓縮率要超過10%,一般建議使用20%~70%,壓縮率越大要求硬度越小。
當(dāng)界面間隙較大(≥0.5mm)且器件公差也很大(50%~90%)且界面平整時(shí),可以選擇超軟導(dǎo)熱雙面膠(硬度在ShoreOO 15~25),其壓縮率為20%~90%,但超軟導(dǎo)熱雙面膠的安裝效率比常規(guī)的要稍差一些。
問:一般需要達(dá)到散熱的功能不是加裝金屬散熱片嗎?
答:金屬散熱片因?yàn)楸旧韴?jiān)硬,在與IC接觸時(shí)若安裝角度及接觸面壓力不平均時(shí),其發(fā)熱源會(huì)無法有效的傳導(dǎo)到散熱片上,若在二者的接面加裝導(dǎo)熱的軟性材料可有效的克服接觸面的不足的問題。
問:加裝導(dǎo)熱硅膠片的時(shí)機(jī)及應(yīng)用為何?
答:一般來說若你所設(shè)計(jì)的電子產(chǎn)品在空間及位置上已無法加裝風(fēng)扇及金屬散熱時(shí),可借由導(dǎo)熱硅膠片直接接觸IC及外殼,直接借由熱傳導(dǎo)的方式將熱源傳遞到產(chǎn)品的外部冷空氣中,達(dá)到散熱的效果。
使用導(dǎo)熱雙面膠的注意事項(xiàng):
1、膠帶粘接后,不能馬上使用,需要在常溫下放置1-2h后才能使用,并且在放置過程中不能使膠帶承受過大的壓力。導(dǎo)熱雙面膠廠
2、使用前不要提前較長時(shí)間將離型膜揭開。導(dǎo)熱雙面膠廠
3、儲(chǔ)存過程中不能使膠帶進(jìn)水也不可長期放置在120℃以上的環(huán)境中,應(yīng)放置在陰涼、干燥通風(fēng)的環(huán)境中。導(dǎo)熱雙面膠廠
4、和表面能較低的材料粘接時(shí),應(yīng)和其他粘接方法配合使用。導(dǎo)熱雙面膠廠
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