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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測(cè)量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來時(shí)，用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測(cè)量的同時(shí)溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。印刷辦法焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機(jī)器設(shè)置時(shí)，這個(gè)距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時(shí)測(cè)量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

一、 潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。