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印刷線路板、混合電路的涂層防護
針對印刷線路板、混合電路的涂層防護是Parylene普及的應用之一,它符合美國軍標Mil-I-46058C中的XY型各項指標,滿足IPC-CC-830B防護標準。在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性,并且不會影響電路板上電阻、熱電偶和其它元器件的功能。 電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求,部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系,絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性,以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。
電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求
電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求,部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系,絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性,以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。 Parylene涂層,其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的,具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能,以及化學惰性,而且致密無。
作為電子電路的防護涂層,Parylene不需另加防霉劑,自己防霉能達零級。在鹽霧實驗中,與其它涂層相比,Parylene防護的電路電阻幾乎不降落,其它涂層則都有較大的降落。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能,還有利于電路板工作熱量的消失,因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性,分外是小型高密集度電子電路的防護,Parylene更表現(xiàn)出其獨到的上風。
SMD:Parylene是這些先進組裝方式較好的防護材料。Parylene活性分子所擁有的良好穿透力,能在組件內部、底部、周圍等表面形成無氣孔的防護層。
微電子、半導體:使用較高的Parylene作鈍化層和介質層,能提供安全、穩(wěn)定的防護。
混合電路:Parylene能提高引線及焊點的結合強度,消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染,廣泛用于軍事科技、航空、航天等領域。
印刷電路板:是Parylene較廣泛的應用,它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下還可以保持電路板的高可靠性,可保護控制工程線路中的敏感組件,并且不會影響電路板元器件的功能運作。
電子領域代表行業(yè):電子門禁系統(tǒng)(監(jiān)控、),公共電器設施,工廠電子設備,家用電器設施,隨身電子產品,車載電器,交通設施電子系統(tǒng),智能水電氣儀表,精密測量電子儀器,科研領域電子儀器。