小批量pcb打樣電路板的行業(yè)須知,俱進科技

pcb線路板打樣注意事項

pcb線路板打樣是為了在批量進行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問題，能否實現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問題，造成報廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。為此馳法技術(shù)員就為大家介紹pcb線路板打樣注意事項：

一、作為工程師群體，pcb線路板打樣注意事項有：

1、需要根據(jù)不同情況，選擇合理的打樣數(shù)量，以減少成本。

2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導致打樣失敗。

3、對pcb線路板進行全1面的電氣檢查，提升線路板的電氣性能。

4、做好信號完整性布局，降低噪聲，提高線路板的穩(wěn)定性。

pcb打樣時應該注意些什么？

鉆孔設計規(guī)則

（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環(huán)形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環(huán)形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。

這樣環(huán)形槽就不會出現(xiàn)“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！

（2）Zui小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。

比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，？【可以在（5）找下你要的】

（3）Zui小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）?！就?）】

（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil.本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。

（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術(shù)。

例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。

更重要的是PCBZui小能加工的要素：

一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔Zui小4mil（0.10mm），Zui小線寬4mil（0.10mm），zui小間隙4mil（0.10mm）。

埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的。盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。

而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。

質(zhì)量好的PCB打樣產(chǎn)品應該這樣選擇

隨著電子科技的發(fā)展，PCB線路板產(chǎn)業(yè)也隨之崛起，一個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必然會帶來一波紅利期，市場上也逐漸出現(xiàn)了許多濫竽充數(shù)的PCB打樣廠家。今天，專業(yè)的極速的PCB打樣廠家俱進科技來告訴你，如何才能選擇質(zhì)量好的PCB打樣產(chǎn)品。

其一，從產(chǎn)品的外觀方面辨別。主要是從產(chǎn)品的厚度、規(guī)格大小以及產(chǎn)品外部的線路板顏色進行觀察。如若色澤光亮，有著油墨覆蓋，則說明該PCB打樣產(chǎn)品的質(zhì)量是好的。此外，還要注意觀察其細節(jié)部分，比如產(chǎn)品的焊接工藝品質(zhì)是否完1美，因為其將直接影響到PCB產(chǎn)品的使用。

其二，應從產(chǎn)品的檢測結(jié)果方面辨別。在選擇PCB打樣產(chǎn)品時，應讓廠家進行產(chǎn)品的質(zhì)量檢測，比如看其線路有無發(fā)熱、斷路、短路等情況的出現(xiàn)，并且要觀察產(chǎn)品是否能在高溫等環(huán)境下穩(wěn)定運作。若是檢測結(jié)果無明顯故障，則說明其質(zhì)量較好。

總而言之，選擇PCB打樣產(chǎn)品，一定要選擇質(zhì)量有保證的(比如：俱進科技原材料進口，生產(chǎn)把控嚴格)，才能保障電子產(chǎn)品的使用質(zhì)量。作為專業(yè)的PCB打樣廠家，俱進科技也致力于為用戶提供一站式PCB打樣服務，多層次滿足用戶的多元化需求

印制電路板的層壓工藝與操作包括生產(chǎn)前的準備，生產(chǎn)中及生產(chǎn)后的準備都是即為復雜繁瑣的，每一道工序都是要認真仔細的。今天就讓電路板打樣廠家?guī)阋黄饋韺W習一下印制電路板生產(chǎn)時的工藝操作

一：疊板

（1） 根據(jù)疊板模板上的工藝標準進行疊板。

（2） 將黏結(jié)片和內(nèi)層進行預疊，其中，內(nèi)層板型號要與相應的施工票上的型號一致，一個施工票結(jié)束后，施工票要與預疊好的板子放在一處。

（3） 疊板操作人員在疊一批印制電路板前，應先對第壹塊印制電路板的型號、施工票號、疊層次序進行核對，并根據(jù)印制電路板型號查銅箔的使用厚度，以校對預疊是否正確。

（4） 再將易于預疊好的印制電路板一次疊層，并在外層銅箔的角落上協(xié)商施工票號，并在施工票上填寫材料的箱號或卷號。

（5） 放置防震紙的作用是平衡壓力和溫度，在防震紙與分離鋼板之間放一張分離薄膜，以防止防震紙與分離鋼板黏結(jié)，影響以后的層壓質(zhì)量。

（6） 分隔鋼板在每次層壓后必須清潔（用刷鋼板機或手工），不允許留有如何樹脂膠粒，否則層壓后的印制電路板會出現(xiàn)凹坑等質(zhì)量問題。

（7） 上、下模板上黏結(jié)的防震紙殘留物應及時清理。

（8） 離型紙在生產(chǎn)前應剪成塊狀，邊緣的殘余纖維要清理掉。

（9） 在疊層時，以同一方向清潔銅箔表面及分隔鋼板雙面，以避免印制電路板出現(xiàn)凹坑，離型紙要經(jīng)常更換，防止粉塵積累太多。

（10）在搬運銅箔時要逐包操作，每包中的襯板會避免銅箔褶皺，在搬運零散銅箔時必須在銅箔下面墊上襯板。

（二）開機

將層壓機進行開機操作，檢查設備前的壓縮空氣閥是否開啟、開啟總電源、將層壓機門打開、將電氣控制柜開關(guān)打開。啟動層壓機電源、按F1鍵打開液晶顯示器并按加熱準備開關(guān)。