惠州PCBA加工廠服務(wù)至上【思拓達(dá)光電】

觸控面板隨著 iPhone、iPad 風(fēng)靡全球，捧紅多點(diǎn)觸控應(yīng)用，預(yù)測(cè)觸控風(fēng)潮將成為軟板下一波成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)引擎。DisplaySearch 預(yù)計(jì) 2016 年平板電腦所需觸摸屏出貨量將高達(dá) 2.6 億片，比 2011 年上升 333%。折疊電腦Gartner 分析師指出，筆記本電腦在過(guò)去五年里是個(gè)人電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)引擎，平均年增幅接近 40%?；诠P記本電腦需求減弱的預(yù)期，Gartner 預(yù)測(cè)，2011 年全球個(gè)人電腦出貨量將達(dá)到 3.878 億臺(tái)，2012 年將為 4.406 億臺(tái)，比 2011 年增長(zhǎng) 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板電腦在內(nèi)的可移動(dòng)電腦的銷售額將達(dá)到 2,200 億美元，臺(tái)式電腦的銷售額將達(dá)到 960 億美元，使個(gè)人電腦的總銷售額達(dá)到 3,160 億美元。

iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式發(fā)布，在 PCB 制程環(huán)節(jié)將采用 4 階 Any Layer HDI。蘋(píng)果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 將引發(fā)行業(yè)熱潮，預(yù)計(jì)未來(lái) Any Layer HDI 將在越來(lái)越多的手機(jī)、平板電腦中得到應(yīng)用。

d.各制程可能的尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸.

e.不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版間距須較大且有方向的考慮，其測(cè)試治具或測(cè)試次序規(guī)定也不一樣。 較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備制程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是相當(dāng)重要的。

2.3.3 著手設(shè)計(jì)

所有數(shù)據(jù)檢核齊全后，開(kāi)始分工設(shè)計(jì):

A. 流程的決定(Flow Chart) 由數(shù)據(jù)審查的分析確認(rèn)后，設(shè)計(jì)工程師就要決定適切的流程步驟。 傳統(tǒng)多層板的制作流程可分作兩個(gè)部分:內(nèi)層制作和外層制作.以下圖標(biāo)幾種代 表性流程供參考.見(jiàn)圖2.3 與 圖2.4

pcba加工工藝流程

1.印刷錫膏

　　刮板沿模板表面推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模板的一個(gè)開(kāi)孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)落到PCB板上。

　　2.涂敷粘結(jié)劑

　　采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時(shí)慶部表回安裝元件或雙回回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。

　　另外有時(shí)為防止PCB板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

　　3.元件貼裝

　　孩工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。

4.焊前與焊后檢查

　　組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前需要檢

　　驗(yàn)焊 點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

　　5.再流焊

　　構(gòu) 元件安放在焊料上之后用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，開(kāi)形成元件引|線和焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣互連。

　　6.元件插裝

　　對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開(kāi)關(guān)和金屬端電極元件（MELF

　　等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

　　7.波嶧焊

　　皮峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類元件。當(dāng)PCB板通過(guò)波峰上方時(shí)焊料受潤(rùn)PCB板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形

　　成元件與焊 盤(pán)的緊 密 互 連。

　　8.清洗

　　可選工序。當(dāng)焊有里含有松香脂類等有機(jī)成分時(shí)它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在

　　PCB板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

　　9.維修

　　這是一個(gè)線外工序目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。

　　10.電氣測(cè)試

　　電氣測(cè)試主要包括在線則試和功能則試在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好功能則試則通過(guò)模擬電路的工作

　　環(huán) 境，來(lái) 判 新整個(gè) 申 路 導(dǎo) 否 能 實(shí) 現(xiàn) 預(yù)定 的 功能

　　11.品質(zhì)管理

　　品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)

　　質(zhì) 量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的 要 求。

　　12.包裝及抽樣檢查

　　后是將組件包裝并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)再次確保即將送到顧存手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。