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灌封膠又稱電子膠、電子灌封膠,是一個廣泛的稱呼, 其主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠需要完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,目前使用常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。
電子灌封膠導(dǎo)熱硅脂相比的優(yōu)點:
1、無毒、無味、無腐蝕性,化學物理性能安穩(wěn),導(dǎo)熱系數(shù): 0.80至5.0W/(m·K);
2、很好的導(dǎo)熱性、電絕緣性和運用安穩(wěn)性,耐高低溫性能好;
3、極低的蒸發(fā)丟失,不干、不熔化,杰出的材料適應(yīng)性和寬的運用溫度規(guī)模(-50~250℃);
4.抗水、不固化,對接觸的金屬材料無腐蝕(銅、鋁、鋼)。
電子灌封膠有多少種,電子灌封膠有哪些分類這些問題相信是困擾了不少用戶,今日邦盛給大家共享電子灌封膠有多少種。
電子灌封膠的分類主要有:導(dǎo)熱電子灌封膠、環(huán)氧樹脂膠電子灌封膠、有機硅電子灌封膠、聚氨酯電子灌封膠、LED電子灌封膠。
導(dǎo)熱電子灌封膠導(dǎo)熱電子灌封膠導(dǎo)熱電子灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱電子灌封膠,能夠室溫固化,也能夠加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。