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因?qū)囟让舾卸鵁o法通過回流焊與波峰焊的元器件、DIP封裝元器件、連接器、傳感器、變壓器、屏蔽罩、排線、電纜、喇叭和馬達(dá)等。

混裝電路板、軟硬結(jié)合板、剛?cè)峤Y(jié)合板、具有立體結(jié)構(gòu)或堆疊設(shè)計(jì)的目標(biāo)板限制了回流焊與波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備的使用。

小批量生產(chǎn)、試產(chǎn)時(shí)，不會(huì)使用復(fù)雜的生產(chǎn)方式和昂貴的大型設(shè)備。

由于勞動(dòng)力成本等方面的原因，使用機(jī)器作業(yè)代替人工焊接是好的選擇。

運(yùn)用PCB焊線機(jī)公司前要知道焊錫機(jī)器人和手動(dòng)焊錫機(jī)之間的差異，PCB焊線機(jī)公司僅僅替代了你的雙手，并不是說替代了一整套的焊錫作業(yè)，PCB焊線機(jī)公司是經(jīng)過微電腦上的數(shù)據(jù)來控制焊錫的，一切數(shù)據(jù)都是需要提早輸入微電腦控制器中貯存起來的，作業(yè)時(shí)焊錫機(jī)主動(dòng)調(diào)用貯存的數(shù)據(jù)，包括烙鐵頭預(yù)熱時(shí)刻，軸移動(dòng)間隔，焊錫時(shí)刻，焊錫方位等。可見除了一些復(fù)雜的焊錫點(diǎn)和機(jī)器的原因外，確保焊錫質(zhì)量的凹凸底子還是取決于人。


一般經(jīng)驗(yàn)是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態(tài)是較低的溫度下縮短加熱時(shí)間，盡管這是矛盾的，但在實(shí)際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)施力是有害的烙鐵頭把熱量傳給焊點(diǎn)主要靠增加接觸面積，用烙鐵對(duì)焊點(diǎn)加力對(duì)加熱是徒勞的。很多情況下會(huì)造成被焊件的損傷，例如電位器，開關(guān)，接插件的焊接點(diǎn)往往都是固定在塑料構(gòu)件上，加力的結(jié)果容易造成原件失效。