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金鉑飾電鍍?yōu)槟榻B:電鍍?nèi)芤簻囟?
當(dāng)其它條件(指電壓不變,由于離子擴(kuò)散速度加快,電流會(huì)增大)不變時(shí),升高溶液的溫度,通常會(huì)加快陰極反應(yīng)速度和離子擴(kuò)散速度,降低陰極極化作用,因而也會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場(chǎng)的作用下,經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進(jìn)行金屬沉積的過程。但是不能認(rèn)為升高溶液溫度都是不利的,如果同其它工藝條件配合恰當(dāng),升高溶液溫度也會(huì)取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值,陰極電流密度的增加會(huì)增大陰極極化作用,以彌補(bǔ)升溫的不足,這樣不但不會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗而且會(huì)加快沉積速度,提高生產(chǎn)效率。此外還可提高溶液的導(dǎo)電性、促進(jìn)陽極溶解、提高陰極電流效率(鍍鉻除外)、降低鍍層內(nèi)應(yīng)力等效果。
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