茂名數(shù)字車(chē)載短波電臺(tái)價(jià)格合理 驅(qū)動(dòng)品牌電子驅(qū)動(dòng)ic

數(shù)字IC的特點(diǎn)是什么？

瑞特威科技為你講解數(shù)字IC的特點(diǎn)：

01生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年。

數(shù)字IC強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比，數(shù)字IC設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到目標(biāo)運(yùn)算速度。設(shè)計(jì)者必須不斷采用更的算法來(lái)處理數(shù)字信號(hào)，或者利用新工藝提高集成度降低成本。因此數(shù)字IC的生命周期很短，大約為1年-2年。

02工藝特殊少用CMOS工藝

數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝。因?yàn)槟MIC通常要輸出高電壓或者大電流來(lái)驅(qū)動(dòng)其他元件，而CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)能力很差。此外，模擬IC關(guān)鍵的是低失真和高信噪比，這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓環(huán)境，并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達(dá)成這個(gè)目標(biāo)究竟是多么艱巨。

03與元器件關(guān)系緊密

對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說(shuō)是沒(méi)有噪音和失真的，數(shù)字電路設(shè)計(jì)者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術(shù)的限制，模擬電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量少用或不用電阻和電容，特別是高阻值電阻和大容量電容，只有這樣才能提高集成度和降低成本。

某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi)，而這些是數(shù)字IC設(shè)計(jì)所不用考慮的。因此模擬IC的設(shè)計(jì)者必須熟悉幾乎所有的電子元器件。

數(shù)字IC設(shè)計(jì)什么怎么進(jìn)行的？

1、 需求分析。分析用戶或市場(chǎng)的需求，并將其翻譯成對(duì)芯片產(chǎn)品的技術(shù)需求。

2、 算法設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)和優(yōu)化芯片中所使用的算法。這一階段一般使用語(yǔ)言（如CC ），利用算法級(jí)建模和工具（如Matlab，SPW）進(jìn)行浮點(diǎn)和定點(diǎn)的，進(jìn)而對(duì)算法進(jìn)行評(píng)估和優(yōu)化。

3、 架構(gòu)設(shè)計(jì)。根據(jù)設(shè)計(jì)的功能需求和算法分析的結(jié)果，設(shè)計(jì)芯片的架構(gòu)，并對(duì)不同的方案進(jìn)行比較。選擇性能價(jià)格方案。這一階段可以使用SystemC語(yǔ)言對(duì)芯片價(jià)格進(jìn)行建模和分析。

4、 RTL設(shè)計(jì)。使用HDL語(yǔ)言完成對(duì)設(shè)計(jì)實(shí)體的RTL級(jí)描述。這一階段使用VHDL或Verilog HDL語(yǔ)言的輸入工具編寫(xiě)代碼。

2、 算法設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)和優(yōu)化

數(shù)字ic后端設(shè)計(jì)(一)

1. 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備。

　　對(duì)于 CDN 的 Silicon Ensemble而言后端設(shè)計(jì)所需的數(shù)據(jù)主要有是Foundry廠提供的標(biāo)準(zhǔn)單元、宏單元和I/O Pad的庫(kù)文件，它包括物理庫(kù)、時(shí)序庫(kù)及網(wǎng)表庫(kù)，分別以.lef、.tlf和.v的形式給出。前端的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)綜合后生成的門(mén)級(jí)網(wǎng)表，具有時(shí)序約束和時(shí)鐘定義的腳本文件和由此產(chǎn)生的.gcf約束文件以及定義電源Pad的DEF（DesignExchange Format）文件。Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和I/OPad庫(kù)中定義的與邏輯無(wú)關(guān)的填充物，用來(lái)填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間，I/OPad和I/OPad之間的間隙，它主要是把擴(kuò)散層連接起來(lái)，滿足DRC規(guī)則和設(shè)計(jì)需要。(對(duì)synopsys 的Astro 而言，經(jīng)過(guò)綜合后生成的門(mén)級(jí)網(wǎng)表，時(shí)序約束文件 SDC是一樣的,Pad的定義文件--tdf ， .tf 文件 --technology file， Foundry廠提供的標(biāo)準(zhǔn)單元、宏單元和I/OPad的庫(kù)文件就與FRAM, CELL view, LM view 形式給出(Milkway 參考庫(kù) and DB, LIB file)

　　2. 布局規(guī)劃。

　　主要是標(biāo)準(zhǔn)單元、I/O Pad和宏單元的布局。I/OPad預(yù)先給出了位置，而宏單元?jiǎng)t根據(jù)時(shí)序要求進(jìn)行擺放，標(biāo)準(zhǔn)單元?jiǎng)t是給出了一定的區(qū)域由工具自動(dòng)擺放。的音頻放大器芯片NE5532生命周期長(zhǎng)達(dá)30年，至今依然是多款音響設(shè)備的標(biāo)配芯片。布局規(guī)劃后，芯片的大小，Core的面積，Row的形式、電源及地線的Ring和Strip都確定下來(lái)了。如果必要在自動(dòng)放置標(biāo)準(zhǔn)單元和宏單元之后，你可以先做一次PNA(power network analysis）--IR drop and EM .

　　3. Placement -自動(dòng)放置標(biāo)準(zhǔn)單元。

　　布局規(guī)劃后，宏單元、I/O Pad的位置和放置標(biāo)準(zhǔn)單元的區(qū)域都已確定，這些信息SE（SiliconEnsemble）會(huì)通過(guò)DEF文件傳遞給(PhysicalCompiler),PC根據(jù)由綜合給出的.DB文件獲得網(wǎng)表和時(shí)序約束信息進(jìn)行自動(dòng)放置標(biāo)準(zhǔn)單元，同時(shí)進(jìn)行時(shí)序檢查和單元放置優(yōu)化。如果你用的是PC Astro那你可用write_milkway, read_milkway 傳遞數(shù)據(jù)。電路的輸入、輸出信號(hào)的類(lèi)型不同數(shù)電：工作信號(hào)是數(shù)字信號(hào)“0”“1”，且信號(hào)的幅度只有高低兩種電平，數(shù)值上是離散的。

IC產(chǎn)品的質(zhì)量解說(shuō)

質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說(shuō)是IC 產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問(wèn)題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what, how , where 的問(wèn)題了。解決了這三個(gè)問(wèn)題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才可以大量地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，客戶才可以放心地使用產(chǎn)品。DRC和LVS的檢查--EDA工具Synopsyhercules/mentorcalibre/CDNDracula進(jìn)行的。現(xiàn)將目前較為流行的測(cè)試方法加以簡(jiǎn)單歸類(lèi)和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。

質(zhì)量（Quality） 就是產(chǎn)品性能的測(cè)量，它回答了一個(gè)產(chǎn)品是否合乎規(guī)格（SPEC）的要求，是否符合各項(xiàng)性能指標(biāo)的問(wèn)題；不同數(shù)字器件有不同的制程,所以需要不同的供電電壓,因此更需要電源管理這一模擬技術(shù)，隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展,模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊,與數(shù)字技術(shù)密不可分?？煽啃裕≧eliability）則是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量，它回答了一個(gè)產(chǎn)品生命周期有多長(zhǎng)，簡(jiǎn)單說(shuō)，它能用多久的問(wèn)題。所以說(shuō)質(zhì)量（Quality）解決的是現(xiàn)階段的問(wèn)題，可靠性（Reliability）解決的是一段時(shí)間以后的問(wèn)題。知道了兩者的區(qū)別，我們發(fā)現(xiàn)，Quality 的問(wèn)題解決方法往往比較直接，設(shè)計(jì)和制造單位在產(chǎn)品生產(chǎn)出來(lái)后，通過(guò)簡(jiǎn)單的測(cè)試，就可以知道產(chǎn)品的性能是否達(dá)到SPEC 的要求，這種測(cè)試在IC的設(shè)計(jì)和制造單位就可以進(jìn)行。相對(duì)而言，Reliability 的問(wèn)題似乎就變的十分棘手，這個(gè)產(chǎn)品能用多久，who knows? 誰(shuí)會(huì)能保證今天產(chǎn)品能用，明天就一定能用？為了解決這個(gè)問(wèn)題，人們制定了各種各樣的標(biāo)準(zhǔn).