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東莞市明眸照明科技有限公司。目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管(LED)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于指示燈、儀表顯示、手機(jī)背光源和車載光源等照明領(lǐng)域。
LED行業(yè)前景
2012年,我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了1920億元,較2011年的1560億元增長(zhǎng)23%,增速有所放緩,成為近幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度低的年份。電源驅(qū)動(dòng)一般是寬電壓日光燈的心臟可分為內(nèi)置和外置兩種不同生產(chǎn)廠家有不同的生產(chǎn)方式。其中上游外延芯片、中游封裝、下游應(yīng)用的規(guī)模分別為80億元、320億元和1520億元。
2012年,國(guó)內(nèi)企業(yè)芯片營(yíng)收增長(zhǎng)23%,達(dá)到80億元。2011年,國(guó)內(nèi)GaN芯片產(chǎn)能利用率在50%左右,全年產(chǎn)量?jī)H為1150億顆,產(chǎn)量增速為63%,遠(yuǎn)大于產(chǎn)值增速。一般發(fā)生電沖擊的都是由于極大的瞬態(tài)過電流引起,其造成的直接后果就是導(dǎo)致靠近焊接線的其他部分損壞,例如密封材料。整體來看,芯片的國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到72%,在照明應(yīng)用方面也取得了較大進(jìn)展,特別是中小功率照明應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力逐步顯現(xiàn),雖然照明用芯片市場(chǎng)占有率仍然較低,約為25%左右,但2011年17%相比,有較大增長(zhǎng)。
2012年,我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到320億元,較2011年的285億元增長(zhǎng)了12%,產(chǎn)量則由2011年的1820億只增加到2410億只,增長(zhǎng)32%。led日光燈配件中的燈管也俗稱光管、日光燈管,其光源采用LED作為發(fā)光體。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,SMDLED封裝增長(zhǎng)為明顯,占到整個(gè)LED器件產(chǎn)量的50%左右,已經(jīng)成為L(zhǎng)ED封裝的主品。
2012年,我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的整體規(guī)模達(dá)到1520億元,整體增長(zhǎng)率達(dá)到24%,是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上增長(zhǎng)快的環(huán)節(jié),但受到產(chǎn)品價(jià)格較大幅度降低的影響,增速也成為近幾年較低。其中照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)40%,以28%的市場(chǎng)份額繼續(xù)成為市場(chǎng)份額比較大的應(yīng)用領(lǐng)域。LED照明燈具產(chǎn)品產(chǎn)量超過3億只,需求快速提升,產(chǎn)品出口比例有所降低,為56%;背光應(yīng)用增長(zhǎng)32%,占整個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值的19%;為成熟的景觀應(yīng)用在2012年增長(zhǎng)有所放緩,為19%,在整個(gè)應(yīng)用產(chǎn)值中的比例為22%,較2011年有所降低;LED顯示屏增長(zhǎng)率有所放緩,在應(yīng)用產(chǎn)值中的占比降到13%。市照明協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)王林康對(duì)記者說,“LED燈產(chǎn)品良莠不齊,消費(fèi)者可以通過肉眼辨認(rèn)和簡(jiǎn)單測(cè)試來挑選。
LED日光燈PC罩的優(yōu)點(diǎn)
從成本和性能方面進(jìn)行考量:
1.PC便宜
2.PC耐溫超過100度,適合LED日光燈
3.PC透光率高
4.PC硬度和彈性符合日光燈要求
5.PC罩工藝簡(jiǎn)單,加工成本低