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蝕刻是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻和干蝕刻兩類。它可通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護膜去除,在蝕刻時接觸化學(xué)溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板,銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展,亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,特別在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。
蝕刻工序蝕刻生產(chǎn)流程 鋼件工程驗收一第二次裝掛、表層預(yù)蝕刻、二 級流動手洗一酸洗鈍化*三級流動手洗一預(yù)蝕刻自查、蝕刻、二級流動手洗一酸洗鈍化葉三級流 動手洗葉蝕刻線上自查一干躁、除去防蝕層一三級流動手洗一干操、下掛葉蝕刻后品質(zhì) 查驗一轉(zhuǎn)空氣氧化工序。經(jīng)預(yù)蝕刻后的工件應(yīng)立即進行蝕刻,不可長時間停留,以免工件表面第二次鈍化或污染。
提高整個板子表面蝕刻速率的均勻性板子上下兩面以及板面上各個部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。
蝕刻過程中,上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來說,下板面的蝕刻速率高于上板面。因為上板面有溶液的堆積,減弱了蝕刻反應(yīng)的進行??梢酝ㄟ^調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個普遍問題是在相同時間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的,板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動是一個有效的措施。更進一步的改善可以通過使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同,板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法,達到整個板面的蝕刻均勻性。