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由于鍍錫銅排是勻速移動(dòng)鍍錫，改變了掛鍍方式中電流分布不均從而導(dǎo)致鍍層不均勻、原材料消耗大的缺陷。

實(shí)現(xiàn)了鍍錫鍍層均勻光潔、平整、細(xì)致、附著力強(qiáng)、耐腐蝕性極強(qiáng)，是傳統(tǒng)工藝的兩倍以上，但原材料卻節(jié)省30%左右。

同時(shí)該設(shè)備特殊的缸槽隔離系統(tǒng)及輸送機(jī)構(gòu)，流水線(xiàn)式一機(jī)多線(xiàn)連續(xù)銅排鍍錫方案，鍍錫報(bào)價(jià)，能同時(shí)電鍍多條寬度150mm以下的銅排，大大提高了生產(chǎn)效率，解決了之前所有銅排電鍍工藝無(wú)法解決的缺陷。

電鍍加工門(mén)類(lèi)：

從廣義的電鍍概念來(lái)看，電鍍十分繁雜，涉及多種加工門(mén)類(lèi)。1、電沉積：根據(jù)鍍層所需組分，可分為單金屬電鍍與合金電鉻、金、銀、錫、鐵等。所需鍍層組分為兩種或兩種以上的稱(chēng)為合金電鍍。如需兩種金屬時(shí)稱(chēng)為二元合金，需三種則為三元合金，需三種以上時(shí)為多元合金。合金中有些組分也可能是非金屬，金銀銅電鍍價(jià)格，如磷、硼等。二元合金有銅合金中的黃銅(銅–鋅)、青銅(銅–錫)，鎳合金中的鎳–鐵、鎳–磷，鋅合金中的鋅–鐵、鋅–鎳等;三元合金有銅–鋅–錫三元仿金、鎳–鈷–磷、鋅–鐵–鎳 等。當(dāng)合金中另有設(shè)法與金屬共沉積的難溶無(wú)機(jī)或有機(jī)化合物(如三氧化二鋁、碳化硅、氧化鑭、聚四氟 乙烯等)時(shí)，金銀銅電鍍報(bào)價(jià)，稱(chēng)為復(fù)合電沉積。而當(dāng)電沉積的金屬結(jié) 晶或復(fù)合物粒度小到納米(1 nm = 10–9 m)級(jí)別時(shí)又稱(chēng)為納米鍍或納米復(fù)合鍍。

電鍍加工相關(guān)術(shù)語(yǔ)知識(shí)普及：

桔皮：類(lèi)似于桔皮波紋狀的表面處理層。

海綿狀鍍層：在電鍍過(guò)程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。

燒焦鍍層：在過(guò)高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，金銀銅電鍍批發(fā)，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。

粗糙：在電鍍過(guò)程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。  

麻點(diǎn)：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。