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點(diǎn)膠壓力(背壓):目前使用的點(diǎn)膠機(jī)均采用螺旋泵給點(diǎn)膠針頭膠管提供一個(gè)壓力,將膠水?dāng)D出。背壓過大容易造成膠量過多;背壓過小就會出現(xiàn)點(diǎn)膠不足的現(xiàn)象及漏點(diǎn),從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)使用膠水的參數(shù)及工作環(huán)境溫度來調(diào)整壓力值。加工環(huán)境溫度過高會使膠水流動性增加、粘度降低,此時(shí)可以將背壓降低,使膠水充分涂抹。反之亦然。貼片電感和貼片電阻的區(qū)分:根據(jù)外形判斷——電感的外形有多邊形狀,而電阻基本以長方形為主。
針頭大?。涸趕mt加工過程中,針頭的內(nèi)徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的一半,加工過程中,選取點(diǎn)膠針頭應(yīng)考慮PCB上焊盤的大小:如0805和1206的焊盤大小相差不大,可以選取同一種針頭,但是對于焊盤相差懸殊的就要選取不同針頭,這樣既可以提高生產(chǎn)效率,又可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量。按照用一個(gè)部件或一個(gè)組件來完成設(shè)備的一組既定功能的規(guī)模,分別稱這種方法為部件功能法或組件功能法。
SMT貼片加工的工藝流程
1、絲印:位于SMT生產(chǎn)線的前端設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī),主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。
2、點(diǎn)膠:位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測機(jī)器后面的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī),它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上,目的是將元器件固定到PCB板上。
3、貼裝:位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)后面的設(shè)備是貼片機(jī),其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。4、固化。5、回流焊接
沈陽華博科技有限公司,位于遼寧省沈陽市于洪區(qū)北李官工業(yè)園。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購物料,合作方式靈活。
貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐或烘干爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。我們在進(jìn)行SMT貼片工藝研究和生產(chǎn)中,深知合理的表面組裝工藝技術(shù)在控制和提高SMT貼片生產(chǎn)質(zhì)量中起到至關(guān)重要的作用。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線。