smt貼片定制詢問報(bào)價(jià)「多圖」

SMT貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱，一致性好，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無比較嚴(yán)重混凝土塌落度，邊沿齊整，移位不可超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護(hù)層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染。


SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測(cè)量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

讓我們深入了解組裝的SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否決定了整個(gè)品質(zhì)是否能夠達(dá)到預(yù)期。因此對(duì)于能夠影響該工藝環(huán)節(jié)的品質(zhì)異常我們要詳細(xì)的了解并做出評(píng)估

在SMT打樣之前，必須檢查以下內(nèi)容：

一、PCB要檢測(cè)的內(nèi)容

1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；

2、電路板焊盤是否存在氧化；

3、電路板覆銅是否存在露；

4、PCB是否經(jīng)過規(guī)定時(shí)間的烘烤。

二、錫膏印刷前要檢查哪些內(nèi)容：

1、板子不能垂直疊放，不能有板子碰撞；

2、定位孔是否與模板開孔一致；

3、錫膏是否提前常溫解凍；

4、錫膏的選用是否正確，是否過期；

5、SPI錫膏檢測(cè)儀是否校正數(shù)據(jù)；

這些機(jī)器也是自動(dòng)的，在連續(xù)生產(chǎn)您需要的電路板時(shí)，可以輕松地給機(jī)器喂料。這種自動(dòng)化使其比任何其他pcba加工的生產(chǎn)效率都高，并隨著時(shí)間的推移為您節(jié)省大量資源。

由于成本效益生產(chǎn)的增加和準(zhǔn)確的空間利用率提高，機(jī)器可幫助設(shè)計(jì)人員創(chuàng)建更好的PCBA產(chǎn)品。這些機(jī)器通常帶有識(shí)別高精度設(shè)計(jì)編程的功能，以幫助管理和創(chuàng)建您可能需要的準(zhǔn)確產(chǎn)品

效率的提升、高精度的生產(chǎn)、成本的降低、大規(guī)模的生產(chǎn)使得比起以往手工焊接只能焊接非常簡(jiǎn)單的產(chǎn)品簡(jiǎn)直是從石器時(shí)代過渡到智能時(shí)代的區(qū)別。