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焊接進程通常包括:
1)助焊劑的熔化,進而去掉被焊金屬表面的氧化膜;
2)熔化焊錫使懸浮于其間的不純真物質及較輕的助焊劑浮到表面;
3) 有些地溶解一些與焊錫相聯(lián)接的金屬;
4) 冷卻并結束金屬與焊錫的熔融。
常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題,需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量,這一修補進程通常包括:
1 )格外元器件的拆開;
2) 元器件的檢驗;
3) 有缺陷元器件的交流;
4) 檢驗檢查電路功用。、
激光焊接具有如下的優(yōu)點:
1、激光焊接屬非接觸式焊接,作業(yè)過程不需加壓,焊接速度快、功效高、深度大、殘余應力和變形小,能在室溫或特殊條件下(如封閉的空間)進行焊接,焊接設備裝置簡單,不產(chǎn)生X射線。
2、可焊接如高熔點金屬的難熔材料,甚至可用于如陶瓷、有機玻璃等非金屬材料的焊接,對異形材料施焊,效果良好,且具有很大的靈活性,可對于焊接難以接近的部位施行非接觸遠距離焊接。
保養(yǎng)
(1)為了保證激光器一直處于正常的工作狀態(tài),連續(xù)工作二周后或停止使用一段時間時,在開機前首先應對激光模塊、介質膜片及鏡頭保護玻璃等光路中的組件進行檢查,確定各光學組件沒有灰塵污染、霉變等異?,F(xiàn)象,如有上述現(xiàn)象應及時進行處理,保證各光學組件不會在強激光照射下?lián)p壞。(若設備的使用環(huán)境比較清潔,上述檢查可以相應延長至一個月甚至更長)
激光淺談激光焊接的兩種不同模式
當使用激光焊接機進行激光焊接過程中,有兩種不同的方法或該能量可以從激光器傳送到焊接材料的模式。 取決于功率密度,這是激光的功率因數(shù)和焊縫的區(qū)域中,激光焊接方式可以是在導通模式或鎖孔模式。 您可能已經(jīng)熟悉了,因為它是經(jīng)常在手工焊接過程中使用的鎖孔模式。 應當強調的是,焊接模式正在發(fā)生的類型是由功率的是正在轉移到基材上的量來確定,并且被焊接的材料的性質。